Обучение проводят высококвалифицированные преподаватели — сертифицированные компанией Altium Ltd.
Все программы курсов разработаны авторами монографий и пособий по САПР электронных устройств, имеющими опыт практической и преподавательской работы.
Курсы, практикумы, мастер-классы рассчитаны как на начинающих инженеров, так и на опытных специалистов, чья повседневная деятельность связана с разработкой печатных плат.
После окончания курсов выпускники имеют возможность в течение года пользоваться бесплатной консультационной поддержкой УКЦ «Skat-Pro».

Проведение занятий возможно на территории заказчика. Возможно проведение обучающих курсов по программе, оптимизированной в соответствии с задачами предприятия.

Наши преподаватели:

Кухарук Вячеслав Степанович

Ведущий преподаватель УКЦ Skat-Pro. Сотрудник Altium Ltd.

Чириков Егор Павлович

Преподаватель УКЦ Skat-Pro. Сотрудник Altium Ltd.

Ухин Виктор Александрович

к.т.н. Преподаватель УКЦ Skat-Pro. Сотрудник Altium Ltd.

Сабунин Алексей Евгеньевич

Автор пособий и методических указаний. Сотрудник Altium Ltd.

Тахаутдинов Ринат Шаукатович

Ведущий преподаватель курса: «Работа с пакетом CAM350 Подготовка печатных плат к производству».

Леган Юрий Николаевич

Преподаватель УКЦ Skat-Pro. Сотрудник Altium Ltd.

Темы курсов в САПР Altium Designer:

Цель: изучение основных приемов работы с программой Altium Designer.
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, имеющие опыт разработки печатных плат.
Срок обучения: 40 ак. часов с включением практических занятий и выполнением итоговой работы.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 8 ак. часов ежедневно.
Преподаватель: Чириков Е.П.
Скачать программу курса в .pdf
Наименование разделов, дисциплин и тем Всего часов По видам обучения
лекции практические занятия
1 §  Знакомство с программой, открытие проектов, управление изображением, запуск разных приложений, закрытие программы. §  Программная оболочка Design Explorer. 3 2 1
2 §  Разработка библиотек компонентов. Концепция библиотек Altium Designer, понятие компонента, моделей, виды моделей. §  Разработка УГО компонентов. Настройка рабочей области редактора схем для создания УГО. Графические команды создания УГО. Глобальное редактирование компонентов библиотеки. Разработка модели footprint. Настройки редактора для создания модели footprint. Мастер создания моделей. Добавление 3D-модели к посадочному месту. Согласование УГО и различных видов моделей. Импорт библиотек P-CAD. Создание интегрированной библиотеки. Создание библиотеки в виде базы данных. Подключение библиотек. 9 5 4
3 §  Работа с редактором принципиальных схем Schematic Editor. §  Настройка редактора Schematic Editor. Вкладка Schematic. Вкладка Graphical Editing. Вкладка Default Primitives. Настройка параметров листа. Вкладка Sheet Options. Вкладка Organization. Подключение стандартных шаблонов документов. Управление изображением в редакторе схем §  Перемещение в редакторе принципиальных схем. Просмотр принципиальных схем. Переходы в редакторе принципиальных схем. §  Подготовка прорисовки принципиальной схемы. Поиск компонентов в библиотеках и подключение библиотек. Размещение компонентов на листе принципиальной схемы. Редактирование атрибутов компонентов схем. §  Прорисовка связей на схеме. Построение шины. Именование цепей. §  Объекты редактора принципиальных схем. Электрические и графические примитивы. §  Редактирование объектов на принципиальной схеме. Редактирование в процессе размещения объекта. Графическое редактирование – выделение фокусом и комплексное выделение. Работа с выделенными объектами. Перетаскивание и перемещение объектов. Глобальное редактирование. §  Создание многолистовых проектов. Создание связанности в многолистовом проекте. §  Компиляция и верификация принципиальной схемы. Передача информации о схеме в редактор печатных плат. Навигация в проекте. 11 6 5
4 §  Работа с редактором печатных плат PCB Editor. §  Создание заготовки печатной платы. Настройка проекта печатной платы. Сетки редактора. Определение стека слоев. Активизация слоев. Выбор текущего слоя. §  Управление изображением в редакторе. Настройка правил проектирования. Область действия правил проектирования. Унарные и бинарные правила проектирования. Правила проектирования, учитываемые при трассировке (Routing). Правила проектирования, учитываемые при производстве (Manufacturing). Правила проектирования, задаваемые для высокоскоростных схем (High Speed). Правила проектирования, используемые при размещении компонентов (Placement). §  Импорт и экспорт наборов правил проектирования. §  Размещение компонентов на плате. Классы компонентов и области размещения. Ручное размещение компонентов. Глобальные операции редактирования. Интерактивная трассировка платы. Режимы интерактивной трассировки. Редактирование проводников на плате в интерактивном режиме. Межслойные переходы. §  Внесение изменений из схемы в плату. Настройка синхронизации проекта. Добавление правил проектирования на схеме. Формирование классов цепей и дифференциальных пар на схеме. Синхронизация проекта. §  Настройка правил проектирования. Верификация проекта печатной платы. Настройка пакетной проверки DRC. Анализ результатов проверки и устранение ошибок. Поиск неразведенных цепей. Генерация отчетов (Отчет BOM – для спецификации и перечня ЭРИ, список цепей и др.). Импорт и экспорт проектов P-CAD 200x. Импорт и экспорт в механические САПР (SolidWorks, AutoCAD и др.). 10 5 5
5 §  Распечатка схем и чертежей печатных плат. §  Формирование листа чертежа печатной платы. Простановка размеров. Добавление таблицы используемых отверстий и контактных площадок. Вывод чертежа печатной платы на печать. Настройка различных типов распечаток чертежа платы. Настройка печати принципиальной схемы. Формирование файлов для производства печатных плат (Gerber, ODB++). Формирование файлов для автоматического монтажа. Генерация спецификации и перечня элементов в соответствии с ГОСТ. Создание чертежей с помощью плагина Draftsman 3 2 1
6 §  Выполнение индивидуального зачетного задания. 4 - 4
ИТОГО 40 20 20
Цель: изучение приёмов работы с программой Altium Designer.
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие обучение по программе «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый курс).
Срок обучения: 36 часов с включением практических занятий и выполнения итоговой работы.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 6 часов ежедневно.
Преподаватель: Чириков Е.П.
Скачать программу курса в .pdf
Наименование разделов, дисциплин и тем Всего часов По видам обучения
лекции практические занятия
1 Развитие САПР ПП в 2009-2019 годах. Новые возможности Altium Designer 10-19. Основные тенденции развития программы Altium Designer и других аналогичных систем. 4 2 2
2 Работа с библиотеками. Подходы к формированию интегрированных библиотек в Altium Designer. Параметры компонентов для последующего получения текстовой части КД. Использование баз данных библиотек. Адаптация «пользовательских» библиотек под стандарты шаблонов СП и ПЭ с помощью библиотек в виде базы данных. Быстрое редактирование библиотек с помощью панелей Inspector и List. Создание многовыводных УГО. Создание посадочных мест сложной формы. Создание библиотеки для Altium Vault(Nexus).** 7 3 4
3 Работа с трехмерными моделями в Altium Designer. Добавление модели к посадочному месту компонента. Привязка модели к посадочному месту. Установка связанности модели в Altium с моделью в MCAD. Использование модели в формате STEP в качестве контура платы. Внесение изменений из MCAD в Altium. Добавление на плату механических деталей (радиаторов, втулок, корпуса и т.д.). Сопряженность деталей с платой и компонентами. Особенности импорта сборки платы в Компас 3D. 3 1 2
4 Импорт проектов из P-CAD. Импорт библиотек. Отладка библиотек после импорта из P-CAD. Особенности импорта схем. Удаление «артефактов» появляющихся после импорта схемы из P-CAD. Импорт платы. Согласование платы со схемой после импорта из P-CAD. 3 1 2
5 Работа с проектами. Создание иерархических проектов. Настройка иерархии логических соединений. Создание многоканальных проектов. Использование комнат (Room) в многоканальных проектах. Настройка проекта. Работа с многовариантными проектами. 4 2 2
6 Приемы работы в редакторе плат.Распределение слоев платы для оптимизации последующего вывода КД. Внутренний РД по использованию слоев Altium. Оптимальные приемы по размещению компонентов на плате. Режимы трассировки печатных проводников. Редактирование топологии. Работа с полигонами на внутренних и внешних слоях. Настройки печати документации (чертеж платы, сборочный чертеж). 5 2 3
7 Работа с правилами проектирования. Способы создания правил. Панели и инструменты. Создание сложных запросов применения правил. Проверка и исправление правил проектирования. 4 2 2
8 Трассировка высокоскоростных цепей.Выравнивание цепей. Создание и работа с xSignal. Создание дифференциальных пар. Трассировка дифференциальных пар. 4 2 2
9 Многопользовательская работа над проектом в Altium. Утилиты, используемые для организации многопользовательского доступа к проектам. Основы SVN (Subversion). Настройки SVN в Altium. Создание нового хранилища. Добавление проектов в систему контроля версий. Добавление библиотек в хранилище. Управление проектами и библиотеками в хранилище. 2 1 1
10 Дополнительные вопросы. Подробная настройка DXP и использование плагинов. Оформление документации по ГОСТ (настройка и использования плагина GOST) 4 2 -
ИТОГО 36 16 20
Цель: получить опыт практического проектирования скоростных приложений на печатной плате (DDR3/4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet).
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие начальное обучение по программе «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый уровень).
Срок обучения: 24 академических часа с включением практических занятий и выполнения итоговой работы.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 8 часов ежедневно.
Преподаватель: Кухарук В.С.
Скачать программу курса в .pdf
 
Наименование разделов, дисциплин и тем Всего часов По видам обучения
лекции практические занятия
1 Теоретическая часть §  Примеры высокоскоростных интерфейсов. §  Параметры быстродействия. §  Модель линии передачи. §  Электрические параметры. §  Электрическая длина линии передачи. §  Помехи в линиях передачи. §  Согласование длинных линий. §  Потери в линиях передачи. §  Перекрестные помехи в линиях передачи. §  Методология проектирования скоростных приложений на многослойных печатных платах (МПП). 6 6
2 Определение технологических параметров и основных правил §  Особенности проектирования плат для производства. §  Выбор технологических параметров платы. §  Задание правил проектирования. §  Режимы контроля правил. §  Размещение компонентов. 1 1
3 Расчет структуры линий передач и стека ПП с учетом контроля импеданса §  Примеры линий передач. §  Дифференциальные линии. §  Параметры, которые необходимо учитывать при расчете волнового сопротивления. §  Выбор материалов и покрытий. §  Расчет волнового сопротивления. §  Формирование структуры МПП. §  Примеры структур МПП. 2 1 1
4 Параметры переходных отверстий и создание фэнаутов §  Правила и примеры использования микроотверстий (глухих и слепых отверстий). §  Пример использования технологий обратного высверливания. §  Инструменты и варианты создания фэнаутов. §  Изменение параметров линий передач в области повышенной плотности (под BGA-корпусами). 2 1 1
5 Техника трассировки §  Варианты размещения и трассировки для пассивных компонентов. §  Геометрия изгиба трассировки. §  «Земля» и питание. §  Опорные слои (вырезы в полигоне). §  Путь возвратного сигнала. §  Дифференциальные пары. §  Линии передачи на плате. §  Фильтрация и заземление. 1 1
6 Размещения и предварительная компоновка плат с DDR-памятью §  Обзор интерфейсов памяти DDR3/4. §  Структура сигналов и групп (классы цепей, дифференциальные пары, XSignals). §  Варианты топологий T-branch и Fly-By. §  Общие требования и ограничения к DDR3/4. §  Оптимизация связей (взаимозаменяемость выводов, ячеек, дифф. пар). §  Планирование размещения компонентов и сигналов по слоям. §  Задание правил трассировки DDR3/4. §  Импеданс и стек ПП. 3 1 2
7 Трассировка высокоскоростных интерфейсов §  Установка правил для высокоскоростных сигналов и шин. §  Инструменты трассировки. §  Применение инструментов для ускорения трассировки и оптимизации проводников. §  Примеры (DDR4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet). 4 1 3
8 Согласование длины проводников §  Общие сведения о тайминге в линиях передач. §  Маршрут согласования длин трасс. §  Инструменты согласования длин. §  Примеры (DDR4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet). 1 1
9 Формирование распределенной системы питания и заземления §  Расчет параметров силовых цепей (ширина проводников, полигонов, параметры переходных отверстий). §  Размещение полигонов питания и опорных слоев. 3 1 2
10 Контроль правил проектирования DRC и DFM §  Инструменты контроля правил. §  Вывод отчета. §  Устранение ошибок при нарушении правил. 1 1
ИТОГО 24 13 11
Цель: Теоретическое и практическое изучение основ проектирования гибких и гибко-жестких печатных плат.
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие начальное обучение по программе «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый уровень).
Срок обучения: 16 академических часов с включением практических занятий.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 8 часов ежедневно.
Преподаватель: Ухин В.
Скачать программу курса в .pdf
  Наименование темы Всего часов По видам обучения
Лекции Практические занятия
1 Гибкие и гибко-жесткие печатные платы. Основные понятия. Область применения. 0.5 0.5 -
2 Материалы для гибких и гибко-жестких печатных плат (полиимиды, адгезивы, покрывные плёнки). 0.5 0.5 -
3 Структуры гибких и гибко-жестких печатных плат ( однослойные, двухслойные, многослойные). 1 1 -
4 Ребра жесткости (Stiffener) в гибких печатных платах. 0.5 0.5 -
5 Особенности изготовления гибко-жёстких печатных плат. 0.5 0.5 -
6 Правила проектирования гибко-жестких печатных плат. 0.5 0.5 -
7 Область изгиба, минимальный радиус изгиба, динамический изгиб. 0.5 0.5 -
8 Создание стека гибко-жесткой печатной платы. 1.5 - 1.5
9 Создание гибкой и жёсткой части в гибко-жесткой печатной плате. 1 - 1
10 Определение области изгиба. 1 - 1
11 Задание правил проектирования для разных частей (гибкая, жесткая). Установка запретных зон для компонентов и отверстий в гибкой части. 1 - 1
12 Размещение ребра жесткости в гибкой части. 1 - 1
13 Размещение компонентов на гибкой части печатной платы 0.5 - 0.5
14 Особенности трассировки гибко-жестких печатных плат 2 - 2
15 Линии с заданным волновым сопротивлением в гибко-жестких печатных платах 2 - 2
16 Подготовка файлов для производства гибко-жестких печатных плат (Gerber, drill) 1 - 1
17 Оформление чертежей на гибко-жесткие печатные платы 1 - 1
Итого 16 4 12
 
Цель: изучение возможностей моделирования электрических схем и анализа целостности сигналов в программе Altium Designer.
Категории слушателей: разработчики электрических схем и специалисты в области целостности сигналов.
Срок обучения: 24 академических часов.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 7 часов ежедневно.
Преподаватель: Леган Ю.Н.
Скачать программу курса в .pdf
Наименование разделов, дисциплин и тем Всего часов По видам обучения
лекции практические занятия
1 Раздел 1. ВВЕДЕНИЕ 1.1 Цели и задачи исследования сигналов методами математического моделирования 1.2 Функциональные возможности модуля Mixed Sim 1.3 Штатные библиотеки для моделирования 1.4 Шаблоны 5 3 2
2 Раздел 2. ПРИНЦИПЫ РАБОТЫ С ИМИТАТОРОМ 2.1 Синтаксис языка 2.2 Встроенные модели имитатора 2.3 Требования к схеме 2.4 Подготовка схемы к моделированию 2.5 Сигналы и пробники 2.6 Начальные условия 7 3 4
3 Раздел 3. ИНСТРУМЕНТАРИЙ SIM DATA 3.1 Описание инструментов 3.2 Настройка графического представления 3.3 Экспорт данных 4 2 2
4 Раздел 4. ПРИНЦИПЫ ВЫПОЛНЕНИЯ АНАЛИЗА РЕЗУЛЬТАТОВ 4.1 Использование преобразований сигналов 4.2 Поиск произвольных точек на характеристике сигнала 4.3 Поиск специальных точек с помощью курсора 4 2 2
5 Раздел 5. ПРИНЦИПЫ ПОСТРОЕНИЯ И ИССЛЕДОВАНИЯ СХЕМ С ЦИФРОВЫМИ ЭЛЕМЕНТАМИ 5.1 Подключение модели цифрового элемента 5.2 Автоматические аналого-цифровые узлы 5.3 Получение компилированной модели цифрового элемента 4 2 2
ИТОГО: 24 12 12
Цель: изучение возможностей проектирования электрических схем в САПР Altium Designer.
Категории слушателей: разработчики электрических схем.
Срок обучения: 24 академических часов.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 7 часов ежедневно.
Преподаватель: Леган Ю.Н.
Скачать программу курса в .pdf
Наименование разделов, дисциплин и тем Всего часов По видам обучения
лекции практические занятия
1 Раздел 1. Иерархические многоканальные схемы 1.1 Структурированные линии электрической связи 1.2 Проектирование «сверху-вниз» 1.3 Проектирование «снизу-вверх» 1.4 Особенности применения функциональных групп 1.5 Особенности применения устройств 4 1 3
2 Раздел 2. Применение поисковых средств 2.1 Автоматизированное составление запросов для фильтра 2.2  Создание пользовательских запросов для фильтра 2.3 Инструментарий Selection Memory 2.4 Инструментарий Net Color 2 1 1
3 Раздел 3. Аннотирование электрической схемы 3.1 Автоматизированное размещение частей УГО по корпусам компонентов 3.2 Физическое аннотирование 2 1 1
4 Раздел 4. Применение директив 4.1 Виды директив 4.2 Создание пользовательских классов 4.3 Назначение конструктивных правил проектирования   2 1 1
5 Раздел 5. Варианты исполнения 5.1 Управление вариантами исполнения 5.2 Управление параметрами схемы и элементов вариантов исполнения 3 1 2
6 Раздел 6. Схемы электрических соединений 6.1 Межмодульные соединения 6.2 Ввод схемы соединений 2 1 1
7 Раздел 7. Управление данными 7.1 Отрывки схем (Snippets) 7.2 Библиотеки устройств 7.3 Контроль версий 2 1 1
8 Раздел 8. Библиотеки электронных компонентов 8.1 Общие процедуры создания УГО 8.2 Назначение посадочного места 8.3 Назначение своппинга 8.4 Создание библиотеки на основе базы данных 8.5 Синхронизация данных схемы и библиотеки 5 2 3
Выполнение итогового задания 2 - 2
ИТОГО: 24 9 15
Цель: изучение программного модуля Altium Designer Draftsman Document, предназначенного для оформления документации на печатные платы.
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие начальное обучение по программе «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый уровень).
Срок обучения: 16 академических часов с включением практических занятий.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 8 часов ежедневно.
Преподаватель: Ухин В.
Скачать программу курса в .pdf
Наименование темы Всего часов По видам обучения
Лекции Практические занятия
1 Обзор гостов по оформлению чертежей на печатные платы 1.      ГОСТ 2.417-91. Печатные платы. Правила выполнения чертежей 2.      ГОСТ 2. 103 -73. Основные требования к чертежам. 3.      ГОСТ 2.106.96 текстовые документы 2 2 -
2 Примеры оформления чертежей 1.      Обзор примеров оформления чертежей на печатные платы 2.      Обзор примеров оформления сборочных чертежей 1 1 -
3 Способы оформления чертежей 1.      Оформление в CAD программах 2.      Оформление в PCB Editor 1 1 -
4 Draftsman Document - инструмент для оформления чертежей Draftsman Document - что это такое? 0.5 0.5 -
5 Обзор Draftsman Document 1.      Запуск Draftsman Document 2.      Связь с проектом 1 0.5 0.5
6 Настройки Draftsman Document 1.      Основные настройки (линии, шрифты, виды) 2.      Форматы 3.      Шаблоны 1.5 1 0.5
7 Инструменты Draftsman Document. Обзор основных инструментов 1 0.5 0.5
8 Чертёж печатной платы в Draftsman Document 1.      Вид со сверловкой 2.      Таблица сверловки 3.      Стек 4.      Простановка размеров 5.      Отображение слоёв 2 1 1
9 Сборочный чертёж печатной платы в Draftsman Document 1.      Загрузка видов 2.      Разрез 3.      Простановка позиционных обозначений 4.      Технические требования 2 1 1
10 Чертёж панели в Draftsman Document. 1.      Подготовка панели в PCB Editor 2.      Оформление чертежей 2 1 1
11 Варианты. Оформление чертежей на плату с несколькими исполнениями. 1 0.5 0.5
12 Спецификация в Draftsman Document 1 0.5 0.5
Итого 16 11 5
 
Цель: настоящая программа направлена на приобретение базовых знаний для разработчиков технических средств в части обеспечения электромагнитной совместимости (ЭМС). Программа охватывает следующие профессиональные задачи:
  • проектная деятельность;
  • выбор оптимальных с позиций обеспечения ЭМС конструкторских и схемотехнических решений;
  • разработка конструкторско-технологической документации на проектируемые изделия с учетом требований по ЭМС;
  • выбор и обоснование технических решений по обеспечению ЭМС на различных этапах разработки и изготовления изделий.

Категории слушателей: инженерно-технические работники с профильным высшим профессиональным образованием, занимающиеся конструкторским и схемотехническим проектированием, а также разработки технологии производства радиоэлектронной, электронно- вычислительной аппаратуры, систем автоматики и управления, других электронных устройств различного назначения; руководители среднего звена проектных организаций, включая относящиеся к оборонно-промышленному комплексу Российской Федерации.
Срок обучения: 16 академических часа с включением практических занятий и выполнения итоговой работы.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 8 часов ежедневно.
Преподаватель: Кухарук В.С.
Скачать программу курса в .pdf
Наименование разделов, дисциплин и тем Всего часов По видам обучения
лекции практические занятия
1 Тема 1. Введение в проблему ЭМС. 4 4
1.1 Основные понятия электромагнитной совместимости (ЭМС); ЭМС как фактор конкурентоспособности продукции.
1.2 Техническое регулирование, стандартизация и сертификация электронных средств в области ЭМС; процедура выхода продукции на рынок, международные и национальные стандарты в области ЭМС.
1.3 Источники помех техногенного и естественного происхождения, основные параметры, влияние на функционирование электронных средств. Элементы конструкции электронной аппаратуры как случайные антенны, неидеальное поведение компонентов электронных схем.
1.4 Особенности ЭМС цифровой быстродействующей аппаратуры, понятие целостности сигнала и основные методы его обеспечения.
1.5 Обзор базовых методов и средств обеспечения ЭМС на схемотехническом и конструкторском уровне.
2 Тема 2. Основные схемотехнические методы обеспечения ЭМС. 2 2
2.1 Фильтры для подавления помех, синфазный и дифференциальный режим работы, разновидности фильтров для подавления дифференциальных помех. Требования к монтажу фильтров.
2.2 Ограничители перенапряжения, основные типы и особенности применения. Требования к монтажу ограничителей.
3 Тема 3. Обеспечение ЭМС в межсоединениях. 6 6 -
3.1 Монтажные соединения в конструкциях электронных средств: кабели, печатные платы, экранированные провода.
3.2 Модели линий передачи в монтажных соединениях, причины возникновения помех в них.
3.3 Возникновение помех в несогласованных линиях передачи, методы согласования линий передачи. Монтаж согласующих резисторов.
3.4 Требования к монтажу кабельных изделий, симметричные, коаксиальные и плоские кабели, их параметры, заземление экранов кабелей.
3.5 Конструирование линий передачи на печатных платах, многослойные платы, управление электрофизическими параметрами линиями передачи на печатных платах.
3.6 Помехи в шинах питания, методы и средства снижения уровня помех. Развязывающие конденсаторы: выбор, правила размещения и монтажа на платах.
3.7 Выбор структуры многослойных печатных плат, отвечающей требованиям целостности сигналов и ЭМС.
3.8 Рекомендации по расчету базовых электрофизических параметров линий передачи в печатных платах.
4 Тема 4. Экранирование аппаратуры как средство обеспечения ЭМС. 4 4 -
4.1 Основные понятия, размерности в задачах экранирования, показатели эффективности экранирования.
4.2 Выбор типов экранов в зависимости от структуры электромагнитного поля, понятие ближней и дальней зоны, особенности экранирования электрического, магнитного и электромагнитного поля.
4.3 Материалы для экранов, металлы и сплавы, основные параметры, влияющие на эффективность экранирования, методы повышения проводимости материалов. Специальные экранирующие материалы: ткани, краски, обои; их параметры и свойства; рекомендации по выбору экранирующих материалов. Проводящие прокладки: механизм работы и рекомендации по выбору. Коррозия и ее влияние на эффективность экранирования, средства предотвращения коррозии.
4.4 Магнитостатическое экранирование: требования к материалам и конструкции экранов. Электростатическое и электромагнитное экранирование: требования к материалам и конструкции экранов.
4.5 Неоднородные экраны, методы повышения целостности экранирования.
4.6 Пример расчета эффективности экранирования сплошных и неоднородных экранов.
4.7 Рекомендации по конструированию эффективных экранов; шкафы и стойки как экраны электронных средств, рекомендации по выбору типовых конструкций с повышенной электромагнитной защитой.
4.8 Разбор примеров практических технических решений по повышению помехозащищенности узлов электронной аппаратуры.
ИТОГО 16 16
Цель: получение навыков работы с программным пакетом CAM350
Категории слушателей: инженеры-технологи, инженеры-конструкторы.
Срок обучения: 36 академических часов с включением практических занятий.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 6-8 часов ежедневно.
Преподаватель: Тахаутдинов Р. Ш.
Скачать программу курса в .pdf
  Наименование темы Всего часов По видам обучения
Лекции Практические занятия
1. Обзор современного программного обеспечения технологической подготовки печатных плат. 1.      Назначение и целесообразность использования программ технологической подготовки. 2.      Обзор современных программных продуктов: Camtastic!, GC-CAM, Genesis2000, Gerbtool. 3.      Инсталляция программы; вспомогательное ПО для работы с CAM350. Настройка параметров системы. Особенности разных версий программы. 4.      Интеграция системы в процесс конструирования и производства печатных плат. Форма контроля:  Проверка навыков инсталлирования программы CAM350.   3   2   1
2. Интерфейс программы CAM350. Настройка меню, «горячих» клавиш. Модульный состав комплекса программ CAM350. Основное назначение модулей. 1.      Cam Editor. 2.      NC Editor. 3.      Panel Editor. 4.      Остальные редакторы.   2   2 -
3. Импорт, экспорт, загрузка и сохранение файлов.  1.      Подготовка файлов в других приложениях к импорту. Способы загрузки проектов в CAM350. 2.      Экспорт файлов, стыковка CAM350 с другими приложениями. 3.      Синтаксис наиболее распространённых форматов файлов. Форма контроля: Загрузка проекта из САПР. Экспорт данных в P-CAD.   3   2   1
4.  Редактирование и свойства объектов. 1.      Особенности выделения элементов и фрагментов. Фильтры. • наиболее часто используемые приемы. 2.      Команды редактирования и создания объектов. • понятия Line, Flash, Padstack, Poligon и др.; • тексты. 3.      Апертуры. 4.      Слои: наименование, порядок следования, масштабирование, копирование, сравнение, удаление; основные приёмы. 5.      Построение отчетов, определение свойств объектов. Меню Info и др. Форма контроля: Создание и редактирование проекта по техническому заданию.   3   2   1
5.  Оптимизация элементов проекта. Меню Unilities.  1.      Draw-to-Flash, Poligon Conversion, Pads-to-Padstack. 2.      Подменю: • каплевидные КП (Teadrop); • масштабирование примитивов (Over/Under Size). 3.      Понятие «сети» и работа с ними. Включение сетей в полигон, поиск надписей в «проводящих» слоях. Форма контроля: Оптимизация рабочего проекта.   3   2   1
6. Автоматизированная проверка выполнения правил проектирования. Меню Analysis.  1.      Подменю Design Rule Check (DRC): минимальные зазоры и размеры элементов топологи. Гарантированный поясок. Настройка проверки правил. 2.      Анализ элементов топологии проводящего рисунка – «кислотные ловушки», острые кромки, минимальные фрагменты рисунка, дефекты сетчатых полигонов и др. 3.      Анализ дефектов слоев «маски», «шелкографии», прогнозирование дефектов пайки. 4.      Способы исправления ошибок проектирования. Ручные и автоматизированные методы. Приоритеты при оценке ошибок проектирования. Форма контроля: Поиск, нахождение ошибок проектирования и их редактирование.   3   2   1
7. Композитные слои. Composites layers.  1.      Правила построения композитных слоёв. Негативные/позитивные фотошаблоны. 2.      Негативный текст на полигонах. Построение вырезов в полигонах. 3.      Использование композитных слоёв для подрезки контактных площадок и проводников. Построение апертур – «термобарьеров». 4.      Преобразование составных слоёв в «обычные». Форма контроля: Создание проекта, содержащего составные слои.   3   2   1
8. Редактор построения данных для механической обработки (NC Editor). Сверление.  1.      Добавление новых отверстий. Таблицы инструментов. Особенности экспорта/импорта. 2.      Разделение и объединение отверстий в группы одного инструмента. Сортировка. Восстановление «сверловок» по неполным данным. 3.      Сверление надписей. Эмуляция фрезерования на сверлильном оборудовании. Форма контроля: Построение данных для станка с ЧПУ.   2   2   1
9.   Редактор построения данных для механической обработки (NC Editor). Фрезерование.  1.      Построение данных для фрезеровки. Особенности экспорта/импорта. 2.      Фрезеровка контура, криволинейных элементов, понятие «tabs». Фрезерование надписей. 3.      Подготовка данных для изготовления рельефных печатных плат методом оконтуривания топологии. Форма контроля: Построение данных для станка с ЧПУ.   3   2   1
10. Редактор мультиплицирования заготовок (Panel Editor).  1.      Тиражирование печатных плат. Разворот части плат в заготовке. 2.      Автоматическое построение технологической рамки, надписей тестовых купонов и пр. 3.      Добавление сетчатых и точечных полигонов в технологические поля. 4.      Редактор Symbol Editor. Форма контроля: Мультипликация платы на заготовку заданного размера.   3   2   1
11. 1.      Редакторы построения данных для автоматизированного электрического контроля печатных плат. Flying Probe Editor. Bed-of-Nails Editor. Технология электрического контроля печатных плат. Формирование данных для машин-автоматов. 2.      Редактор сложных апертур (CAP Editor). 3.      Редактор Библиотечных компонентов (Part Editor). 4.      Импорт данных, содержащих информацию о местоположении компонентов. Воссоздание информации о компонентах по топологии платы (Quick/Build Part). Построение отчетов и спецификаций для закупочных ведомостей, программирования сборочных автоматов и пр. Проверка корректности размещения компонентов на плате (Part-to-Part). Форма контроля: Построение данных для станка Mania-Speedy. Программирование станка-автомата для монтажа компонентов.   3   2   1
12. 1.      Технология анализа Stream Rule Check. 2.      Совместная работа с САПР. Cross Probe PADs Power PCB/ Allegro_PCB.   1   1  
13.  Макросы – автоматизированные последовательности действий. Автоматизированное создание. Язык написания. Отладка. Приемы. Примеры использования. 1.      Автоматизированное создание. 2.      Язык написания макросов. Переменные проекта. 3.      Отладка. Приемы. Примеры использования. Форма контроля: Автоматизированное создание макроса и его редактирование.   3   2   1
14.    Синтаксис *.cam файла. Изменение данных проекта в текстовом редакторе. Форма контроля: Редактирование ASCII файла с целью получения заданных характеристик.   2   1   1
Итого 37 26 12
Цель: Теоретическое изучение основ обеспечения виброустойчивости электронных средств.
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, проектирующие вибронагруженные электронные средства.
Срок обучения: 16 академических часов.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Преподаватель: Ухин В.
Скачать программу курса в .pdf
Наименование разделов, дисциплин и тем Всего часов По видам обучения
лекции практические занятия
1 Тема 1. Общая характеристика механических воздействий и способов защиты электронной аппаратуры. 1 1
2 Тема 2. Моделирование конструкций электронной аппаратуры и сил. 1 1
3 Тема 3. Анализ электронных средств, приводимых к системам с сосредоточенными параметрами. 2 2
4 Тема 4. Анализ электронных средств, приводимых к системам с распределенными параметрами. 2 2
5 Тема 5. Анализ колебаний конструкций типа пластин. 2 2
6 Тема 6. Защита электронной аппаратуры с помощью частотной отстройки. 2 2
7 Тема 7. Защита электронной аппаратуры с помощью полимерных демпферов. 2 2
8 Тема 8. Защита электронной аппаратуры с помощью виброизоляции. 2 2
9 Тема 9. Примеры и обзор существующих систем виброзащиты. 2 2
ИТОГО 16 16
Цель: Теоретическое изучение основ обеспечения тепловых режимов электронных средств.
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, проектирующие теплонагруженные электронные средства.
Срок обучения: 16 академических часов.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Преподаватель: Ухин В.
Скачать программу курса в .pdf
Наименование разделов, дисциплин и тем Всего часов По видам обучения
лекции практические занятия
1 Тема 1. Общая характеристика тепло - и массообмена 1 1
2 Тема 2. Основные понятия и законы переноса энергии и вещества. 1 1
3 Тема 3. Элементы теории тепловых цепей. 2 2
4 Тема 4. Классификация способов охлаждения. 2 2
5 Тема 5. Тепловые режимы при естественном воздушном охлаждении (радиаторы, виды радиаторов, способы расчета). 2 2
6 Тема 6. Тепловые режимы при принудительном воздушном охлаждении (вентиляторы, виды вентиляторов, способы расчета). 2 2
7 Тема 7. Тепловые режимы при жидкостном охлаждении (виды жидкостных охладителей, способы расчета). 2 2
8 Тема 8. Тепловые трубки (расчёт, виды тепловых трубок) 2 2
9 Тема 9. Примеры и обзор существующих систем охлаждения 2 2
ИТОГО 16 16
Цель: формирование у слушателей структурированных знаний об особенностях современных технологий изготовления печатных плат.
Категории слушателей: инженеры-технологи, инженеры-конструкторы.
Срок обучения: 36 академических часов с включением практических занятий.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 6-8 часов ежедневно.
Преподаватель: Тахаутдинов Р. Ш.
Скачать программу курса в .pdf
  Наименование темы Всего часов По видам обучения
Лекции Практические занятия
1. История появления печатных плат (ПП). Эволюция ПП. Основные понятия и термины. Типы печатных плат. Классификация ПП по признакам. 1.      Слойность: 1.1.  односторонние печатные платы; 1.2.  двухсторонние печатные платы; 1.3.  многослойные печатные платы; 1.4.  другие типы.   2.      Материал основания: 2.1.  органические; 2.2.  неорганические; 2.3.  металлооснование.   3.      Технологии изготовления. Способ формирования проводников: 3.1.  фотолитографический; 3.2.  механический. 1.5 1.5 -
2. Основные этапы конструирования ПП. 1.      Идея. 2.      Формирование ТЗ. 3.      Анализ факторов, влияющих на стоимость изделия. 4.      Выбор элементной базы. 5.      Создание электрической схемы. 6.      Трассировка и формирование топологии. 7.      Отработка на технологичность. 8.      САПР: 8.1. конструкторская; 8.2. технологическая. 9. Электромагнитные и тепловые расчёты. 10. Прототипирование. 1.5 1.5 -
3. Подготовка данных для формирования фотошаблонов.  1.       САПР для формирования топологии печатных плат (ПП): 1.1.    САПР для конструирования ПП (CAD-системы); 1.2.    САПР для технологической подготовки ПП (CAM-системы).   2.       Анализ технологических требований, предъявляемых к топологии ПП: 2.1.    Понятия графических примитивов топологии ПП: 2.1.1.       контактная площадка (КП); 2.1.2.       проводник; 2.1.3.       полигон; 2.1.4.       текст и пр.   3.       Анализ требований, предъявляемых к топологии фотошаблонов: 3.1.    внутренних слоёв; 3.2.    внешних слоёв; 3.3.    паяльной маски; 3.4.    маркировки; 3.5.    трафаретов под паяльную пасту.   4.       Поиск оптимума среди взаимоисключающих требований с точки зрения конструкции и технологии.   5.       Основные приёмы оптимизации топологии: 5.1.    каплевидность контактных площадок; 5.2.    компенсация подтрава; 5.3.    поиск и устранение «узких мест» топологии; 5.4.    «подрезка» КП; 5.5.    перетрассировка фрагментов топологии; 5.6.    поиск и удаление «кислотных ловушек».   6.       Формирование технологических полей: 6.1.    формирование реперных знаков; 6.2.    формирование тестовых структур.   7.       Оптимизация данных, описывающих структуру паяльной маски и маркировки: 7.1.    правила описания данных для вскрытия паяльной маски и маркировки; 7.1.1.       удаление узких фрагментов паяльной маски; 7.1.2.       предотвращение вскрытий проводников; 7.1.3.       предотвращение наложения маркировки на вскрытия паяльной маски.   8.       Формирование реперных знаков для фотошаблонов маски и маркировки. 9.       Способы формирования данных для передачи на фотоплоттер. 3 2 -
4. 1.      Фотолитография. Фоторезисты. 1.1.  Способы нанесения: 1.1.1.       жидкие; 1.1.2.       плёночные. 1.2.  Способы проявления: 1.2.1.       составы проявителей; 1.2.2.       физические методы проявления. 1.3.  Другие типы резистов: 1.3.1.       органические резисты; 1.3.2.       металлорезисты. 1.4.  Механические свойства резистов: 1.4.1.       прочность; 1.4.2.       адгезия. 1.5.  Учёт особенностей технологического процесса в САПР.   2.      Система совмещения и экспонирования: 2.1. Оборудование. 2.2. Источники излучения. Проблемы, методы решения 3 3 -
5. 1.      Травление. 1.1. Физико-химические основы процесса. 1.2. Составы и особенности травильных растворов. 1.3. Учёт особенностей технологического процесса в САПР. 1.4. Подтрав, способы компенсации подтрава. 1.5. Оборудование. 1.6. Регенерация растворов. 1.7. Анодное растворение. 1.8. Управление качеством процессов фотолитографии: 1.8.1.               разрешающая способность; 1.8.2.               лимитирующие факторы: 1.8.2.1.         экспонирования; 1.8.2.2.         травления. 1.8.3.               Способы контроля: 1.8.3.1.         Электрический контроль. Тестовые структуры. 1.8.3.2.         Оптический контроль. Тестовые структуры. 1.8.3.3.         Тест Штоуффера. 1.      Удаление резиста. 3 3 -
6. Структура МПП. Порядок следования слоёв. Пространственное расположение отверстий. 1.      Способы совмещения слоёв. 2.      Прессование. 2.1. Оборудование и режимы. 3.      Формообразование отверстий печатных плат (ПП). 3.1. Сверление. 3.1.1. Оборудование и режимы. 3.2. Другие способы формообразования отверстий. 3.2.1. Лазер. 3.2.2. Ионно-плазменное травление. 3.2.3. Химическое травление. 3.2.4. Использование фотодиэлектриков. 3.3. Подготовка цилиндрической поверхности отверстий: 3.3.1. двусторонние ПП; 3.3.2. многослойные ПП. 3.4. Учёт особенностей технологического процесса в САПР. 3.5. Контроль качества отверстий. 1.5 1.5 -
7. 1.             Способы создания токопроводящего слоя на поверхности диэлектрика. 1.1.        Химическое меднение. 1.2.        Сульфатно-сорбционный метод. 1.3.        Пиролитический метод. 1.4.        Вакуумное осаждение. 1.5.        Газодинамическое. 1.6.        На основе графита (углерода). 1.7.        Проводящие полимеры. 1.8.        Прямая металлизация: 1.8.1.  растворы; 1.8.2.  оборудование и режимы. Подготовка поверхности. 2.             Технологическое оборудование. 2.1.        По типу загрузки заготовок: 2.1.1.  вертикальные; 2.1.2.  горизонтальные. 2.2.        По типу перемещения между технологическими ваннами: 2.2.1.  неавтоматизированные; 2.2.2.  автоматизированные. 2.3.        Требования к: 2.3.1.  материалам ванн; 2.3.2.  футеровке; 2.3.3.  нагревателям; 2.3.4.  качеству промывочной воды. 3 3 -
8. 1.      Гальваническое осаждение покрытий. 1.1. Электролиты меднения. 1.1.1.      Кислые: 1.1.1.1.              сульфатные электролиты; 1.1.1.2.                        бористо-водородные электролиты. 1.1.2.      Комплексные: 1.1.2.1.                        пирофосфатные и др. 1.2. Блескообразователи. 1.3. Электролиты оловянирования. 1.4. Электролит никелирования. 1.5. Электролиты для нанесения благородных покрытий. 1.6. Сплавы.   2.      Оборудование для гальванического осаждения покрытий. 2.1.        Гальванические ванны. 2.2.        Устройства для перемешивания. 2.3.        Устройства для фильтрации. 2.4.        Источники тока.   3.      Гальваника по рисунку. 4.      Электролитическое осаждение металлорезиста. 4.1.Покрытие СВЧ-материалов.   5.      Передовые технологии в области гальваники. 5.1. Наливные роботы для создания токопроводящих покрытий. 5.2. Импульсная металлизация   6.      Методы контроля покрытий. 7.      Дефекты. 3 2 1
9. 1. Формирование паяльной маски (шелкографии). 1.1 Способы нанесения: 1.1.1 жидкие; 1.1.2 плёночные. 1.2 Режимы экспонирования. 1.3 Способы проявления: 1.3.1 составы проявителей; 1.3.2 физические методы проявления. 1.4 Способы отверждения. 1.5 Учёт особенностей технологического процесса в САПР. 3 3 -
10. 1. Механическая обработка платы по контуру. 1.1   Резка на гильотине. 1.2   Скрайбирование. 1.3   Фрезерование фигурного контура на станке с ЧПУ, подбор инструментов и режимов. Сверление. 1.4   Учет особенностей технологического процесса в САПР. 1.5 1.5 -
11. 1.      Контроль: 1.1   Оптический. 1.2   Электрический. 1.3   Рентгеновский. 1.4   Оборудование. 1.5   Управление качеством технологического процесса. 1.6   Тестовые структуры. 1.5 1.5 -
12. 1.      Лужение: 1.1.  лужение по меди; 1.2.  лужение по паяльной маске; 1.3.  гальваническое; 1.4.  горячее; 1.5.  химическое; 1.6.  оборудование и режимы. 1.5 1.5
13. 1.      Монтаж печатных плат. 1.1.  Электронные компоненты: 1.1.1.               типы корпусов компонентов; 1.1.2.               покрытия компонентов под пайку. 1.2.  Физико-химические основы монтажной пайки. 1.3.  Классификация способов нагрева: 1.3.1.               пайка волной припоя; 1.3.2.               инфракрасная пайка; 1.3.3.               конвекционный нагрев; 1.3.4.               конденсационная пайка; 1.3.5.               Локальная пайка: 1.3.5.1.         пайка паяльником; 1.3.5.2.         пайка горячим газом; 1.3.5.3.         пайка сопротивлением; 1.3.5.4.         лучевая и лазерная пайка; 1.4.  Дефекты пайки: 1.4.1.               «холодные» пайки; 1.4.2.               растворение покрытий; 1.4.3.               интерметаллические соединения; 1.4.4.               эффект «надгробного камня»; 1.4.5.               сдвиг компонента; 1.4.6.               отток припоя; 1.4.7.               образование шариков припоя; 1.4.8.               образование пустот. 1.5.  Материалы для монтажной пайки: 1.5.1.               низкотемпературные припои; 1.5.2.               припои для безсвинцовой пайки; 1.5.3.               флюсы для монтажной пайки; 1.5.4.               паяльные пасты; 1.5.5.               клеи; 1.5.6.               растворители. 3 2 1
14. 1.                  Непаяные методы электрических соединений. 1.6.1.      Микросварка. 1.6.2.      Монтаж накруткой. 1.6.3.      Винтовое соединение. 1.6.4.      Соединение обжатием. 1.7.            Технология сборки электронных модулей: 1.7.1.      поверхностно монтируемые изделия; 1.7.2.      классификация типов сборок; 1.7.3.      последовательность сборки и монтажа: 1.7.3.1.трафаретный метод нанесения припоя; 1.7.3.2.нанесение адгезивов; 1.7.3.3.установка компонентов; 1.7.3.4.пайка. 1.8.            Очистка. 1.9.            Лаковые покрытия. 1.10.        Инженерное обеспечение производства. 3 3
15. 1.                  Особенности организации прототипных производств. 2.                  Производство уникальных ПП: 2.1.            Рельефные ПП. 2.1.1.      Способ формирования рельефа: 2.1.1.1.механический; 2.1.1.2.фотолитографический. 2.2.            ПП на металлоосновании. 2.2.1.      Замещение травления методом последовательного сошлифовывания. 3.                  Технология ПАФОС. 4.                  Технология внутреннего монтажа компонентов. 5.                  Перспективные технологии изготовления ПП. 6.                  Изготовление трафаретов для нанесения паяльной пасты. 3 2 1
Итого 36 32 4
X