Want create site? With Free visual composer you can do it easy.

Сотрудники нашего дизайн-центра по заказу предприятий проводят обучение инженеров-конструкторов печатных плат, организуют выездные семинары.

Проведение занятий возможно, как в классах учебного центра «Skat-Pro» на базе ВлГУ, так и на территории заказчика. Возможно проведение обучающих курсов по программе, оптимизированной в соответствии с задачами предприятия.

Темы семинаров:

  1. Проектирование печатных плат для цифровых систем повышенного быстродействия и ЭМС.
  2. Проектирование печатных плат под корпуса BGA. Многослойные печатные платы с глухими и скрытыми отверстиями.
  3. Практическое применение высокоскоростных интерфейсов: DDR3/4, USB3, PCIE, GbE и т.д.

Пример содержания обучающего семинара:

Наименование тем Всего часов По видам обучения
лекции практические занятия
1 Методология проектирования

  • Основные понятия и определения
  • Методология проектирования скоростных приложений на многослойных печатных платах (МПП).
      1       1
 2 Определение технологических параметров и основных правил

  • Особенности проектирования плат для производства
  • Выбор технологических параметров платы
  • Задание правил проектирования
  • Режимы контроля правил
  • Размещение компонентов
2 1 1
3 Расчет структуры линий передач и стека ПП с учетом контроля импеданса

  • Примеры линий передач
  • Дифференциальные линии
  • Параметры, которые необходимо учитывать при расчете волнового сопротивления
  • Выбор материалов и покрытий
  • Расчет волнового сопротивления
  • Формирование структуры МПП
  • Примеры структур МПП
3 2 1
4 Параметры переходных отверстий и создание фэнаутов

  • Правила для фэнаутов
  • Правила и примеры использования глухих и слепых отверстий
  • Пример использования технологий обратного высверливания
  • Инструменты создания фэнаутов
  • Изменение параметров линий передач в области повышенной плотности (под BGA-корпусами)
2 1 1
 5 Техника трассировки

  • «Земля» и питание
  • Сигналы
  • Дифференциальные пары
  • Фильтрация и заземление
2  2
6 Размещения и предварительная компоновка плат с DDR-памятью

  • Структура сигналов и групп (классы цепей, дифференциальные пары, XSignals).
  • Варианты топологий T-branch и Fly-By.
  • Общие требования и ограничения к DDR3/4
  • Оптимизация связей (взаимозаменяемость выводов, ячеек, дифф. пар)
  • Планирование размещения компонентов и сигналов по слоям.
  • Задание правил трассировки DDR3/4
2 1 1
7 Трассировка высокоскоростных интерфейсов

  • Установка правил для высокоскоростных сигналов и шин
  • Инструменты трассировки
  • Применение инструментов ActiveRoute, Gloss для ускорения трассировки и оптимизации проводников.
  • Примеры (DDR4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet)
6 1 5
8 Согласование длины проводников

  • Общие сведения о тайминге в линиях передач
  • Маршрут согласования длин трасс
  • Инструменты согласования длин
  • Примеры (DDR4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet)
2 1 1
9 Формирование распределенной системы питания и заземления

  • Расчет параметров силовых цепей (ширина проводников, полигонов, параметры переходных отверстий)
  • Размещение полигонов питания и опорных слоев
3 1 2
10 Контроль правил проектирования DRC и DFM

  • Инструменты контроля правил
  • Вывод отчета
  • Устранение ошибок при нарушении правил
1 1
ИТОГО 24 11 13
Did you find apk for android? You can find new Free Android Games and apps.