Сотрудники нашего дизайн-центра по заказу предприятий проводят обучение инженеров-конструкторов печатных плат, организуют выездные семинары и курсы.

Проведение занятий возможно на территории заказчика. Возможно проведение обучающих курсов по программе, оптимизированной в соответствии с задачами предприятия.

Наши преподаватели:

Кухарук Вячеслав Степанович

Ведущий преподаватель и инженер «Skat-Pro». Сотрудник компании Altium Ltd.

Ухин Виктор Александрович

Кандидат технических наук. Преподаватель и инженер «Skat-Pro». Сотрудник компании Altium Ltd.

Чириков Егор Павлович

Преподаватель «Skat-Pro». Сотрудник компании Altium Ltd.

Сабунин Алексей Евгеньевич

Сотрудник компании Altium Ltd.  Автор пособий и методических указаний.

Тахаутдинов Ринат Шаукатович

Ведущий преподаватель курса: «Работа с пакетом CAM350 Подготовка печатных плат к производству».

Леган Юрий Николаевич

Преподаватель курсов. Сотрудник компании Altium Ltd.

Темы курсов:

Преподаватель: Чириков Е.П; Демидов П.
Цель: изучение основных приемов работы с программой Altium Designer.
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, имеющие опыт разработки печатных плат. 
Срок обучения: 40 ак. часов с включением практических занятий и выполнением итоговой работы.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 8 ак. часов ежедневно.
 
Скачать программу курса в PDF
Наименование разделов, дисциплин и тем Всего часов По видам обучения
лекции практические занятия
1
  • Знакомство с программой, открытие проектов, управление изображением, запуск разных приложений, закрытие программы.
  • Программная оболочка Design Explorer.
3 2 1
 2
  • Разработка библиотек компонентов. Концепция библиотек Altium Designer, понятие компонента, моделей, виды моделей.
  • Разработка УГО компонентов. Настройка рабочей области редактора схем для создания УГО. Графические команды создания УГО. Глобальное редактирование компонентов библиотеки. Разработка модели footprint. Настройки редактора для создания модели footprint. Мастер создания моделей. Добавление 3D-модели к посадочному месту. Согласование УГО и различных видов моделей. Импорт библиотек P-CAD. Создание интегрированной библиотеки. Создание библиотеки в виде базы данных. Подключение библиотек.
9 5 4
3
  • Работа с редактором принципиальных схем Schematic Editor.
  • Настройка редактора Schematic Editor. Вкладка Schematic. Вкладка Graphical Editing. Вкладка Default Primitives. Настройка параметров листа. Вкладка Sheet Options. Вкладка Organization. Подключение стандартных шаблонов документов. Управление изображением в редакторе схем
  • Перемещение в редакторе принципиальных схем. Просмотр принципиальных схем. Переходы в редакторе принципиальных схем.
  • Подготовка прорисовки принципиальной схемы. Поиск компонентов в библиотеках и подключение библиотек. Размещение компонентов на листе принципиальной схемы. Редактирование атрибутов компонентов схем.
  • Прорисовка связей на схеме. Построение шины. Именование цепей.
  • Объекты редактора принципиальных схем. Электрические и графические примитивы.
  • Редактирование объектов на принципиальной схеме. Редактирование в процессе размещения объекта. Графическое редактирование – выделение фокусом и комплексное выделение. Работа с выделенными объектами. Перетаскивание и перемещение объектов. Глобальное редактирование.
  • Создание многолистовых проектов. Создание связанности в многолистовом проекте.
  • Компиляция и верификация принципиальной схемы. Передача информации о схеме в редактор печатных плат. Навигация в проекте.
11 6 5
4
  • Работа с редактором печатных плат PCB Editor.
  • Создание заготовки печатной платы. Настройка проекта печатной платы. Сетки редактора. Определение стека слоев. Активизация слоев. Выбор текущего слоя.
  • Управление изображением в редакторе. Настройка правил проектирования. Область действия правил проектирования. Унарные и бинарные правила проектирования. Правила проектирования, учитываемые при трассировке (Routing). Правила проектирования, учитываемые при производстве (Manufacturing). Правила проектирования, задаваемые для высокоскоростных схем (High Speed). Правила проектирования, используемые при размещении компонентов (Placement).
  • Импорт и экспорт наборов правил проектирования.
  • Размещение компонентов на плате. Классы компонентов и области размещения. Ручное размещение компонентов. Глобальные операции редактирования. Интерактивная трассировка платы. Режимы интерактивной трассировки. Редактирование проводников на плате в интерактивном режиме. Межслойные переходы.
  • Внесение изменений из схемы в плату. Настройка синхронизации проекта. Добавление правил проектирования на схеме. Формирование классов цепей и дифференциальных пар на схеме. Синхронизация проекта.
  • Настройка правил проектирования. Верификация проекта печатной платы. Настройка пакетной проверки DRC. Анализ результатов проверки и устранение ошибок. Поиск неразведенных цепей. Генерация отчетов (Отчет BOM – для спецификации и перечня ЭРИ, список цепей и др.). Импорт и экспорт проектов P-CAD 200x. Импорт и экспорт в механические САПР (SolidWorks, AutoCAD и др.).
10 5 5
 5
  • Распечатка схем и чертежей печатных плат.
  • Формирование листа чертежа печатной платы. Простановка размеров. Добавление таблицы используемых отверстий и контактных площадок. Вывод чертежа печатной платы на печать. Настройка различных типов распечаток чертежа платы. Настройка печати принципиальной схемы. Формирование файлов для производства печатных плат (Gerber, ODB++). Формирование файлов для автоматического монтажа. Генерация спецификации и перечня элементов в соответствии с ГОСТ. Создание чертежей с помощью плагина Draftsman
3 2 1
6
  • Выполнение индивидуального зачетного задания.
4 - 4
ИТОГО 40 20 20
Преподаватель: Чириков Е.П.
Цель: изучение приёмов работы с программой Altium Designer.
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие обучение по программе «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый курс).
Срок обучения: 36 часов с включением практических занятий и выполнения итоговой работы.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 6 часов ежедневно.
 
Скачать программу курса в PDF
Наименование разделов, дисциплин и тем Всего часов По видам обучения
лекции практические занятия
1 Развитие САПР ПП в 2009-2019 годах. Новые возможности Altium Designer 10-19. Основные тенденции развития программы Altium Designer и других аналогичных систем. 4 2 2
 2 Работа с библиотеками. Подходы к формированию интегрированных библиотек в Altium Designer. Параметры компонентов для последующего получения текстовой части КД. Использование баз данных библиотек. Адаптация «пользовательских» библиотек под стандарты шаблонов СП и ПЭ с помощью библиотек в виде базы данных. Быстрое редактирование библиотек с помощью панелей Inspector и List. Создание многовыводных УГО. Создание посадочных мест сложной формы. Создание библиотеки для Altium Vault(Nexus).** 7 3 4
3 Работа с трехмерными моделями в Altium Designer. Добавление модели к посадочному месту компонента. Привязка модели к посадочному месту. Установка связанности модели в Altium с моделью в MCAD. Использование модели в формате STEP в качестве контура платы. Внесение изменений из MCAD в Altium. Добавление на плату механических деталей (радиаторов, втулок, корпуса и т.д.). Сопряженность деталей с платой и компонентами. Особенности импорта сборки платы в Компас 3D. 3 1 2
4 Импорт проектов из P-CAD. Импорт библиотек. Отладка библиотек после импорта из P-CAD. Особенности импорта схем. Удаление «артефактов» появляющихся после импорта схемы из P-CAD. Импорт платы. Согласование платы со схемой после импорта из P-CAD. 3 1 2
 5 Работа с проектами. Создание иерархических проектов. Настройка иерархии логических соединений. Создание многоканальных проектов. Использование комнат (Room) в многоканальных проектах. Настройка проекта. Работа с многовариантными проектами. 4  2 2
6 Приемы работы в редакторе плат. Распределение слоев платы для оптимизации последующего вывода КД. Внутренний РД по использованию слоев Altium. Оптимальные приемы по размещению компонентов на плате. Режимы трассировки печатных проводников. Редактирование топологии. Работа с полигонами на внутренних и внешних слоях. Настройки печати документации (чертеж платы, сборочный чертеж). 5 2 3
7 Работа с правилами проектирования. Способы создания правил. Панели и инструменты. Создание сложных запросов применения правил. Проверка и исправление правил проектирования. 4 2 2
8 Трассировка высокоскоростных цепей. Выравнивание цепей. Создание и работа с xSignal. Создание дифференциальных пар. Трассировка дифференциальных пар. 4 2 2
9 Многопользовательская работа над проектом в Altium. Утилиты, используемые для организации многопользовательского доступа к проектам. Основы SVN (Subversion). Настройки SVN в Altium. Создание нового хранилища. Добавление проектов в систему контроля версий. Добавление библиотек в хранилище. Управление проектами и библиотеками в хранилище. 2 1 1
10 Дополнительные вопросы. Подробная настройка DXP и использование плагинов. Оформление документации по ГОСТ (настройка и использования плагина GOST) 4 2 -
ИТОГО 36 16 20
Преподаватель: Леган Ю.
Цель: изучение возможностей моделирования электрических схем и анализа целостности сигналов в программе Altium Designer.
Категории слушателей: разработчики электрических схем и специалисты в области целостности сигналов.
Срок обучения: 24 академических часов.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 7 часов ежедневно.
 
Скачать программу курса в PDF
Наименование разделов, дисциплин и тем Всего часов По видам обучения
лекции практические занятия
1. Раздел 1. ВВЕДЕНИЕ 1.1 Обзор системы Altium Designer 17. Документация, техническая поддержка, литература 1.2 Обзор новых возможностей 1.3 Обзор современных средств моделирования схем и анализа целостности сигналов 1 1
2. Раздел 2. ИНТЕРФЕЙС ПОЛЬЗОВАТЕЛЯ 2.1 Настройка рабочих панелей 2.2 Настройка панелей инструментов 2.3 Отображение документов проекта 2.4 Масштабирование и панорамирование 2.5 Настройка горячих клавиш 1 1
3. Раздел 3. НАСТРОЙКА ПРОГРАММНОЙ СРЕДЫ 3.1 Опции и параметры проекта 3.2 Основные настройки схемотехнического редактора 3.3 Использование и редактирование шаблонов оформления схем 3.4 Подключение библиотек 1 1
4. Раздел 4. СОЗДАНИЕ ПРОЕКТА И СХЕМЫ 4.1 Создание проекта печатной платы 4.2 Размещение компонентов 4.3 Размещение цепей 4.4 Размещение электрических символов 4.5 Объекты групповой связи – электрические шины и жгуты 4.6 Создание иерархии 4.7 Инструменты поиска и редактирования объектов схемы 4.8 Навигация по схеме 4.9 Пояснительные элементы на схеме 4.10 Создание перечня элементов по ГОСТ ЕСКД 3 2 1
5. Раздел 5. ПОДГОТОВКА СХЕМЫ К МОДЕЛИРОВАНИЮ 5.1 Правила подготовки схемы к моделированию 5.2 Обзор видов анализа 5.3 Настройка профиля моделирования. Управление профилями моделирования 5.4 Запуск моделирования и вывод результатов на экран 2 1 1
6. Раздел 6. БАЗОВЫЕ ВИДЫ АНАЛИЗА И ОБРАБОТКА РЕЗУЛЬТАТОВ МОДЕЛИРОВАНИЯ 6.1 Анализ по постоянному току в режиме точки смещения (Operational Point) 6.2 Анализ по постоянному току при вариации параметров (DC Sweep) 6.3 Настройка вывода результатов на экран. Панель SimData 6.4 Использование пробников 6.5 Копирование и вставка результатов моделирования 6.6 Настройка параметров виртуального осциллографа 6.7 Масштабирование осциллограмм. Вставка дополнительных осей Y 6.8 Анализ по переменному току при вариации параметров (АС Small Signal) 6.9 Вывод дополнительных графиков и осциллограмм на экран 6.10 Математическая обработка результатов анализа. Комплексные значения токов и напряжений 6.11 Текстовое задание на моделирование 6.12 Составление описания схемы на языке Spice 6.13 Анализ переходных процессов (Transient Analysis) 6.14 Контроль точности результатов моделирования. Понятие сходимости (конвергенции) 6.15 Типовые ошибки моделирования – поиск и устранение 6.16 Параметрический анализ (Parametric Sweep) 6.17 Настройка глобальных переменных 6.18 Использование курсоров при обработке результатов моделирования 8 4 4
   7. Раздел 7. СОЗДАНИЕ БИБЛИОТЕКИ КОМПОНЕНТОВ И SPICE-МОДЕЛЕЙ 7.1 Концепция библиотек Altium Designer 7.2 Создание библиотеки компонентов 7.3 Базовые приемы создания символа компонента 7.4 Методы ускоренного создания символов для многовыводных компонентов 7.5 Подключение к компоненту готовой SPICE-модели 7.6 Создание SPICE-модели на основе электрических параметров 7.7 Создание SPICE-модели на основе схемы замещения   3   2   1
  8. Раздел 8. ДОПОЛНИТЕЛЬНЫЕ ВИДЫ АНАЛИЗА 8.1 Анализ методом Монте-Карло 8.2 Температурный анализ 8.3 Анализ нулей и полюсов 8.4 Анализ передаточной функции 8.5 Анализ шумов 8.6 Функциональное моделирование 8.7 Обзор анализа цифровых и смешанных схем 8.8 Обзор анализа на основе модуля сопряжения с облачной системой моделирования Webench от Texas Instruments   2   1   1
  9. Раздел 9. АНАЛИЗ ЦЕЛОСТНОСТИ СИГНАЛОВ И ПИТАНИЯ 9.1 Понятие целостности сигналов (SI) и питания (PI) 9.2 Задачи анализа целостности сигналов 9.3 Возможности Altium Designer в части анализа целостности сигналов 9.4 Обзор стандарта IBIS 9.5 Основные настройки схемы и параметров для предтопологического анализа SI 9.6 Предтопологический анализ SI и корректировка схемы по его результатам (разбор примера) 9.7 Описание группы правил Signal Integrity в редакторе топологии 9.8 Посттопологический анализ целостности сигналов и корректировка топологии по его результатам (разбор примера) 9.9 Анализ целостности питания (обзор модуля PDN Analyzer)   2   2   –
  10. ОТВЕТЫ НА ВОПРОСЫ   1   –   –
ИТОГО: 24 15 9
Преподаватель: Ухин В.А.
Цель: изучение программного модуля Altium Designer Draftsman Document, предназначенного для оформления документации на печатные платы.
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие начальное обучение по программе «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый уровень).
Срок обучения: 16 академических часов с включением практических занятий.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 8 часов ежедневно.
 
Скачать программу курса в PDF
Наименование темы Всего часов По видам обучения
Лекции Практические занятия
1 Обзор гостов по оформлению чертежей на печатные платы
  1. ГОСТ 2.417-91. Печатные платы. Правила выполнения чертежей
  2. ГОСТ 2. 103 -73. Основные требования к чертежам.
  3. ГОСТ 2.106.96 текстовые документы
2 2 -
2 Примеры оформления чертежей
  1. Обзор примеров оформления чертежей на печатные платы
  2. Обзор примеров оформления сборочных чертежей
1 1 -
3 Способы оформления чертежей
  1. Оформление в CAD программах
  2. Оформление в PCB Editor
1 1 -
4 Draftsman Document - инструмент для оформления чертежей Draftsman Document - что это такое? 0.5 0.5 -
5 Обзор Draftsman Document
  1. Запуск Draftsman Document
  2. Связь с проектом
1 0.5 0.5
6 Настройки Draftsman Document 1.Основные настройки (линии, шрифты, виды) 2. Форматы 3. Шаблоны 1.5 1 0.5
7 Инструменты  Draftsman Document Обзор основных инструментов 1 0.5 0.5
8 Чертёж печатной платы в Draftsman Document
  1. Вид со сверловкой
  2. Таблица сверловки
  3. Стек
  4. Простановка размеров
  5. Отображение слоёв
2 1 1
9 Сборочный чертёж печатной платы в Draftsman Document
  1. Загрузка видов
  2. Разрез
  3. Простановка позиционных обозначений
  4. Технические требования
2 1 1
10 Чертёж панели в Draftsman Document.
  1. Подготовка панели в PCB Editor
  2. Оформление чертежей
2 1 1
11 Варианты. Оформление чертежей на плату с несколькими исполнениями. 1 0.5 0.5
12 Спецификация в Draftsman Document 1 0.5 0.5
Итого 16 11 5
Преподаватель: Ухин В.А.
Цель: Теоретическое и практическое изучение основ проектирования гибких и гибко-жестких печатных плат.
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие начальное обучение по программе «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый уровень).
Срок обучения: 16 академических часов с включением практических занятий.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 8 часов ежедневно.
 
Скачать программу курса в PDF
Наименование темы Всего часов По видам обучения
Лекции Практические занятия
1 Гибкие и гибко-жесткие печатные платы. Основные понятия. Область применения. 0.5 0.5 -
2 Материалы для гибких и гибко-жестких печатных плат (полиимиды, адгезивы, покрывные плёнки). 0.5 0.5 -
3 Структуры гибких и гибко-жестких печатных плат ( однослойные, двухслойные, многослойные). 1 1 -
4 Ребра жесткости (Stiffener) в гибких печатных платах. 0.5 0.5 -
5 Особенности изготовления гибко-жёстких печатных плат. 0.5 0.5  -
6 Правила проектирования гибко-жестких печатных плат. 0.5 0.5  -
7 Область изгиба, минимальный радиус изгиба, динамический изгиб. 0.5 0.5  -
8 Создание стека гибко-жесткой печатной платы. 1.5 - 1.5
9 Создание гибкой и жёсткой части в гибко-жесткой печатной плате. 1 - 1
10 Определение области изгиба. 1 - 1
11 Задание правил проектирования для разных частей (гибкая, жесткая). Установка запретных зон для компонентов и отверстий в гибкой части. 1 - 1
12 Размещение ребра жесткости в гибкой части. 1 - 1
13 Размещение компонентов на гибкой части печатной платы 0.5 - 0.5
14 Особенности трассировки гибко-жестких печатных плат 2 - 2
15 Линии с заданным волновым сопротивлением в гибко-жестких печатных платах 2 - 2
16 Подготовка файлов для производства гибко-жестких печатных плат (Gerber, drill) 1 - 1
17 Оформление чертежей на гибко-жесткие печатные платы 1 - 1
Итого 16 4 12
Преподаватель: Кухарук В.С.
Цель: получить опыт практического проектирования скоростных приложений на печатной плате (DDR3/4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet).
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие начальное обучение по программе «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый уровень).
Срок обучения: 24 академических часа с включением практических занятий и выполнения итоговой работы.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 8 часов ежедневно.
 
Скачать программу курса в PDF
Наименование разделов, дисциплин и тем Всего часов По видам обучения
лекции практические занятия
1 Теоретическая часть
  • Примеры высокоскоростных интерфейсов.
  • Параметры быстродействия.
  • Модель линии передачи.
  • Электрические параметры.
  • Электрическая длина линии передачи.
  • Помехи в линиях передачи.
  • Согласование длинных линий.
  • Потери в линиях передачи.
  • Перекрестные помехи в линиях передачи.
  • Методология проектирования скоростных приложений на многослойных печатных платах (МПП).
6 6
 2 Определение технологических параметров и основных правил
  • Особенности проектирования плат для производства.
  • Выбор технологических параметров платы.
  • Задание правил проектирования.
  • Режимы контроля правил.
  • Размещение компонентов.
1 1
3 Расчет структуры линий передач и стека ПП с учетом контроля импеданса
  • Примеры линий передач.
  • Дифференциальные линии.
  • Параметры, которые необходимо учитывать при расчете волнового сопротивления.
  • Выбор материалов и покрытий.
  • Расчет волнового сопротивления.
  • Формирование структуры МПП.
  • Примеры структур МПП.
2 1 1
4 Параметры переходных отверстий и создание фэнаутов
  • Правила и примеры использования микроотверстий (глухих и слепых отверстий).
  • Пример использования технологий обратного высверливания.
  • Инструменты и варианты создания фэнаутов.
  • Изменение параметров линий передач в области повышенной плотности (под BGA-корпусами).
2 1 1
 5 Техника трассировки
  • Варианты размещения и трассировки для пассивных компонентов.
  • Геометрия изгиба трассировки.
  • «Земля» и питание.
  • Опорные слои (вырезы в полигоне).
  • Путь возвратного сигнала.
  • Дифференциальные пары.
  • Линии передачи на плате.
  • Фильтрация и заземление.
1  1
6 Размещения и предварительная компоновка плат с DDR-памятью
  • Обзор интерфейсов памяти DDR3/4.
  • Структура сигналов и групп (классы цепей, дифференциальные пары, XSignals).
  • Варианты топологий T-branch и Fly-By.
  • Общие требования и ограничения к DDR3/4.
  • Оптимизация связей (взаимозаменяемость выводов, ячеек, дифф. пар).
  • Планирование размещения компонентов и сигналов по слоям.
  • Задание правил трассировки DDR3/4.
  • Импеданс и стек ПП.
3 1 2
7 Трассировка высокоскоростных интерфейсов
  • Установка правил для высокоскоростных сигналов и шин.
  • Инструменты трассировки.
  • Применение инструментов для ускорения трассировки и оптимизации проводников.
  • Примеры (DDR4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet).
4 1 3
8 Согласование длины проводников
  • Общие сведения о тайминге в линиях передач.
  • Маршрут согласования длин трасс.
  • Инструменты согласования длин.
  • Примеры (DDR4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet).
1 1
9 Формирование распределенной системы питания и заземления
  • Расчет параметров силовых цепей (ширина проводников, полигонов, параметры переходных отверстий).
  • Размещение полигонов питания и опорных слоев.
3 1 2
10 Контроль правил проектирования DRC и DFM
  • Инструменты контроля правил.
  • Вывод отчета.
  • Устранение ошибок при нарушении правил.
1 1
ИТОГО 24 13 11
Преподаватель: Кухарук В.С.
Цель: настоящая программа направлена на приобретение базовых знаний для разработчиков технических средств в части обеспечения электромагнитной совместимости (ЭМС). Программа охватывает следующие профессиональные задачи:
  • проектная деятельность;
  • выбор оптимальных с позиций обеспечения ЭМС конструкторских и схемотехнических решений;
  • разработка конструкторско-технологической документации на проектируемые изделия с учетом требований по ЭМС;
  • выбор и обоснование технических решений по обеспечению ЭМС на различных этапах разработки и изготовления изделий.
Категории слушателей: инженерно-технические работники с профильным высшим профессиональным образованием, занимающиеся конструкторским и схемотехническим проектированием, а также разработки технологии производства радиоэлектронной, электронно- вычислительной аппаратуры, систем автоматики и управления, других электронных устройств различного назначения; руководители среднего звена проектных организаций, включая относящиеся к оборонно-промышленному комплексу Российской Федерации.
Срок обучения: 24 академических часа с включением практических занятий и выполнения итоговой работы.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 8 часов ежедневно.
 
Скачать программу курса в PDF
Наименование разделов, дисциплин и тем Всего часов По видам обучения
лекции практические занятия
1 Тема 1. Введение в проблему ЭМС. 4 4
 1.1 Основные понятия электромагнитной совместимости (ЭМС); ЭМС как фактор конкурентоспособности продукции.
 1.2 Техническое регулирование, стандартизация и сертификация электронных средств в области ЭМС; процедура выхода продукции на рынок, международные и национальные стандарты в области ЭМС.
 1.3 Источники помех техногенного и естественного происхождения, основные параметры, влияние на функционирование электронных средств. Элементы конструкции электронной аппаратуры как случайные антенны, неидеальное поведение компонентов электронных схем.
 1.4 Особенности ЭМС цифровой быстродействующей аппаратуры, понятие целостности сигнала и основные методы его обеспечения.
 1.5 Обзор базовых методов и средств обеспечения ЭМС на схемотехническом и конструкторском уровне.
 2 Тема 2. Основные схемотехнические методы обеспечения ЭМС. 2 2
 2.1 Фильтры для подавления помех, синфазный и дифференциальный режим работы, разновидности фильтров для подавления дифференциальных помех. Требования к монтажу фильтров.
2.2 Ограничители перенапряжения, основные типы и особенности применения. Требования к монтажу ограничителей.
3 Тема 3. Обеспечение ЭМС в межсоединениях. 10 10 -
 3.1 Монтажные соединения в конструкциях электронных средств: кабели, печатные платы, экранированные провода.
 3.2 Модели линий передачи в монтажных соединениях, причины возникновения помех в них.
 3.3 Возникновение помех в несогласованных линиях передачи, методы согласования линий передачи. Монтаж согласующих резисторов.
 3.4 Требования к монтажу кабельных изделий, симметричные, коаксиальные и плоские кабели, их параметры, заземление экранов кабелей.
 3.5 Конструирование линий передачи на печатных платах, многослойные платы, управление электрофизическими параметрами линиями передачи на печатных платах.
 3.6 Помехи в шинах питания, методы и средства снижения уровня помех. Развязывающие конденсаторы: выбор, правила размещения и монтажа на платах.
 3.7 Выбор структуры многослойных печатных плат, отвечающей требованиям целостности сигналов и ЭМС.
 3.8 Рекомендации по расчету базовых электрофизических параметров линий передачи в печатных платах.
4 Тема 4. Экранирование аппаратуры как средство обеспечения ЭМС. 8 8 -
 4.1 Основные понятия, размерности в задачах экранирования, показатели эффективности экранирования.
 4.2 Выбор типов экранов в зависимости от структуры электромагнитного поля, понятие ближней и дальней зоны, особенности экранирования электрического, магнитного и электромагнитного поля.
 4.3 Материалы для экранов, металлы и сплавы, основные параметры, влияющие на эффективность экранирования, методы повышения проводимости материалов. Специальные экранирующие материалы: ткани, краски, обои; их параметры и свойства; рекомендации по выбору экранирующих материалов. Проводящие прокладки: механизм работы и рекомендации по выбору. Коррозия и ее влияние на эффективность экранирования, средства предотвращения коррозии.
 4.4 Магнитостатическое экранирование: требования к материалам и конструкции экранов. Электростатическое и электромагнитное экранирование: требования к материалам и конструкции экранов.
 4.5 Неоднородные экраны, методы повышения целостности экранирования.
 4.6 Пример расчета эффективности экранирования сплошных и неоднородных экранов.
 4.7 Рекомендации по конструированию эффективных экранов; шкафы и стойки как экраны электронных средств, рекомендации по выбору типовых конструкций с повышенной электромагнитной защитой.
 4.8 Разбор примеров практических технических решений по повышению помехозащищенности узлов электронной аппаратуры.
ИТОГО 24 24
 
Преподаватель: Ухин В.А.
Цель: Теоретическое изучение основ обеспечения виброустойчивости электронных средств.
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, проектирующие вибронагруженные электронные средства.
Срок обучения: 16 академических часов.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
 
Скачать программу курса в PDF
Наименование разделов, дисциплин и тем Всего часов По видам обучения
лекции практические занятия
1 Тема 1. Общая характеристика механических воздействий и способов защиты электронной аппаратуры.  1  1  –
  2 Тема 2. Моделирование конструкций электронной аппаратуры и сил.  1  1  –
  3 Тема 3. Анализ электронных средств, приводимых к системам с сосредоточенными параметрами.  2  2  –
  4 Тема 4. Анализ электронных средств, приводимых к системам с распределенными параметрами.  2  2  –
  5 Тема 5. Анализ колебаний конструкций типа пластин.  2  2  –
  6 Тема 6. Защита электронной аппаратуры с помощью частотной отстройки.  2  2  –
 7 Тема 7. Защита электронной аппаратуры с помощью полимерных демпферов.  2  2  –
 8 Тема 8. Защита электронной аппаратуры с помощью виброизоляции.  2  2  –
9 Тема 9. Примеры и обзор существующих систем виброзащиты.  2  2  –
ИТОГО 16 16  –
Преподаватель: Ухин В.А.
Цель: Теоретическое изучение основ обеспечения тепловых режимов электронных средств.
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, проектирующие теплонагруженные электронные средства.
Срок обучения: 16 академических часов.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
 
Скачать программу курса в PDF
Наименование разделов, дисциплин и тем Всего часов По видам обучения
лекции практические занятия
1 Тема 1. Общая характеристика тепло - и массообмена  1  1  –
  2 Тема 2. Основные понятия и законы переноса энергии и вещества.  1  1  –
  3 Тема 3. Элементы теории тепловых цепей.  2  2  –
  4 Тема 4. Классификация способов охлаждения.  2  2  –
  5 Тема 5. Тепловые режимы при естественном воздушном охлаждении (радиаторы, виды радиаторов, способы расчета).  2  2  –
  6 Тема 6. Тепловые режимы при принудительном воздушном охлаждении (вентиляторы, виды вентиляторов, способы расчета).  2  2  –
 7 Тема 7. Тепловые режимы при жидкостном охлаждении (виды жидкостных охладителей, способы расчета).  2  2  –
 8 Тема 8. Тепловые трубки (расчёт, виды тепловых трубок)  2  2  –
9 Тема 9. Примеры и обзор существующих систем охлаждения  2  2  –
ИТОГО 16 16  –