Want create site? With Free visual composer you can do it easy.
Согласно Федеральному Закону №184-Ф3 от 27 декабря 2002 года «О техническом регулировании», существует следующий порядок использования международных стандартов:

  • Закон НЕ запрещает применение международных стандартов.
  • Международные стандарты и (или) национальные стандарты могут использоваться полностью или частично в качестве основы для разработки проектов технических регламентов.
  • Закон устанавливает добровольные принципы стандартизации, т.е. стандарт не является обязательным документом. Закон рекомендует применение международных стандартов как основы для разработки национальных стандартов.

Приводим список наиболее часто востребованных российских и международных стандартов, связанных с проектированием, изготовлением и монтажом печатных плат.

Европейские стандарты на печатные платы (Европейский комитет по стандартизации (CEN)-The European Committee for Standardization (CEN))

  • EN 60097:1993 Координатная сетка для печатных плат
  • EN 60194:2006 Конструкция, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения
  • EN 60947-4-3:2000 Аппаратура распределения и управления низковольтная. Часть 4-3. Контакторы и пускатели электродвигателей. Полупроводниковые контроллеры и контакторы переменного тока для нагрузок, отличных от нагрузок двигателей
  • EN 61086-1:2004 Покрытия для смонтированных печатных монтажных плат (конформные покрытия). Часть 1. Определения, классификация и общие требования
  • EN 61086-2:2004 Покрытия для смонтированных печатных монтажных плат (конформные покрытия). Часть 2. Методы испытаний
  • EN 61086-3-1:2004 Покрытия для смонтированных печатных монтажных плат (конформные покрытия). Часть 3-1. Технические условия на отдельные материалы. Покрытия общего назначения (класс 1), покрытия высокой надежности (класс 2) и покрытия для использования в авиакосмической промышленности (класс 3)
  • EN 61188-1-1:1997 Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 1-1. Общие требования. Характеристики плоскостности для монтажа электронных компонентов
  • EN 61188-1-2:1998 Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 1-2. Общие требования. Контролируемое характеристическое сопротивление
  • EN 61188-5-1:2002 Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 5-1. Описание межсоединений (контактные площадки/выводы). Общие требования
  • EN 61188-5-2:2003 Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 5-2. Описание межсоединений (контактные площадки/выводы). Дискретные компоненты
  • EN 61188-5-3:2007 Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 5-3. Описание межсоединений (контактные площадки/выводы). Компоненты с выводами в форме крыла чайки на две стороны
  • EN 61188-5-4:2007 Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 5-4. Описание межсоединений (контактные площадки/выводы). Компоненты с J-образными выводами на две стороны
  • EN 61188-5-5:2007 Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 5-5. Описание межсоединений (контактные площадки/выводы). Компоненты с выводами в форме крыла чайки на четыре стороны
  • EN 61188-5-8:2008 Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 5-8. Описание межсоединений (контактные площадки/выводы). Компоненты с матричным расположением контактов (BGA, FBGA, CGA, LGA)
  • EN 61188-7:2009 Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 7. Нулевая координата заданного положения электронного узла для структуры библиотеки на базе САПР (CAD)
  • EN 61189-1:1997 Методы испытаний электрических материалов, структуры межсоединений и сборочных узлов. Часть 1. Общие методы испытаний и методология
  • EN 61189-2:2006 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и прочих структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2. Методы испытаний материалов для структур межсоединений
  • EN 61189-3:2008 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и прочих структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 3. Методы испытаний для структур межсоединений (платы печатные)
  • EN 61189-5:2006 Методы испытаний электрических материалов, структуры межсоединений и сборочных узлов. Часть 5. Методы испытаний сборочных узлов печатных плат
  • EN 61189-6:2006 Методы испытаний электрических материалов, структуры межсоединений и сборочных узлов. Часть 6. Методы испытаний для материалов, применяемых при производстве электронных сборочных узлов
  • EN 61191-1:1998 Сборка печатных плат. Часть 1. Общие технические условия. Требования для паяных электрических и электронных узлов с применением поверхностного монтажа и связанных с ним технологий сборки
  • EN 61191-2:1998 Сборка печатных плат. Часть 2. Групповые технические условия. Требования для паяных узлов поверхностного монтажа
  • EN 61191-3:1998 Сборка печатных плат. Часть 3. Групповые технические условия. Требования для сквозного монтажа паяных узлов
  • EN 61191-4:1998 Сборка печатных плат. Часть 4. Групповые технические условия. Требования для выводов паяных узлов
  • EN 61193-1:2002 Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов в узлах печатных плат
  • EN 61249-2-1:2005 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-1. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Ламинированные листы, армированные бумагой из фенольной целлюлозы, экономического качества, плакированные медью
  • EN 61249-2-2:2005 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-2. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Ламинированные листы, армированные фенольной целлюлозной бумагой и плакированные медью
  • EN 61249-2-4:2002 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-4. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Полиэфирный нетканый/тканый ламинированный лист со слоистым покрытием заданной горючести (испытание вертикальным горением), плакированный медью
  • EN 61249-2-5:2003 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-5. Армированные материалы оснований, плакированные и неплакированные. Ламинированные листы с сердцевиной, усиленной бромированным эпоксидным гетинаксом с целлюлозным покрытием,и с тканой, усиленной Е-стекловолокном поверхностью, заданной горючести (испытание вертикальным горением), плакированные медью
  • EN 61249-2-6:2003 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-6. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Бромированные листы эпоксидные, нетканые/тканые, усиленные Е-стекловолокном, ламинированные, заданной горючести (испытание вертикальным горением), плакированные медью
  • EN 61249-2-7:2002 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-7. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Эпоксидные стекловолоконные ламинированные листы заданной горючести (испытание вертикальным горением), плакированные медью
  • EN 61249-2-8:2003 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-8. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Модифицированный броминированный эпоксидный ламинированный лист армированный стеклотканью, с определенной горючестью (вертикальное испытание на горение), плакированный медью
  • EN 61249-2-9:2003 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-9. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Модифицированный бисмалеид/триазином или немодифицированный эпоксидный ламинированный лист армированныйстеклотканью-Е, с определенной горючестью (вертикальное испытание на горение), плакированный медью
  • EN 61249-2-10:2003 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-10. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Цианат- эфирный броминированный эпоксидный ламинированный лист, модифицированный или немодифицированный, армированный стеклотканью-Е, с определенной горючестью (вертикальное испытание на горение), плакированный медью
  • EN 61249-2-11:2003 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-11. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Модифицированный полиимидный бромированный или немодифицированный эпоксидный ламинированный лист армированныйстеклотканью-Е, с определенной горючестью (вертикальное испытание на горение), плакированный медью
  • EN 61249-2-12:1999 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-12. Групповые технические условия на армированные материалы основания с плакировкой и без. Эпоксидный нетканый арамидный ламинат, плакированный медью, с определенной горючестью
  • EN 61249-2-13:1999 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-13. Групповые технические условия на армированные базовые материалы, плакированные и неплакированные. Цианатно эфирный нетканый арамидный ламинат, заданной горючести, плакированныймедью
  • EN 61249-2-18:2002 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-18. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Полиэфирные нетканые стекловолоконные армированные ламинированные листы заданной горючести (испытание вертикальным горением), плакированные медью
  • EN 61249-2-19:2001 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-19. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Прямолинейные многослойные листы из стекловолокна с поперечно наложенным эпоксидом для высоких температур,с определенной горючестью (вертикальные испытания огнестойкости), плакированные медью
  • EN 61249-2-21:2003 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2—21. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Негалогенизированные, эпоксидные листы, тканые, армированные Е-стекловолокном, ламинированные, заданнойгорючести (испытание вертикальным горением), плакированные медью
  • EN 61249-2-22:2005 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-22. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Модифицированные негалогенизированные эпоксидные ламинированные листы с тканой стеклотканью Е, с определеннойгорючестью (испытание на горение в вертикальном положении), плакированные медью
  • EN 61249-2-23:2005 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-23. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Негалогенизированные армированные фенольной целлюлозной бумагой ламинированные листы, экономически выгодного класса, плакированные медью
  • EN 61249-2-26:2005 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-26. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Негалогенизированные эпоксидные ламинированные листы с нетканой/тканой армированной стеклотканью-Е, с определенной горючестью (испытание на горение в вертикальном положении), плакированные медью
  • EN 61249-2-35:2009 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-35. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Модифицированные эпоксидные ламинированные листы с тканой стеклотканью-Е, с определенной горючестью (испытание на горение в вертикальном положении), плакированные медью, для бессвинцовой сборки
  • EN 61249-2-36:2009 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-36. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Эпоксидные ламинированные листы с тканой стеклотканью-Е, с определенной горючестью (испытание на горение в вертикальном положении), плакированные медью, для бессвинцовой сборки
  • EN 61249-2-37:2009 Материалы для печатных плат других межсоединительных структур. Часть 2-37. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Модифицированные негалогенизированные эпоксидные ламинированные листы с тканой стеклотканью-Е, с определенной горючестью (испытание на горение в вертикальном положении), плакированные медью, для бессвинцовой сборки
  • EN 61249-2-38:2009 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-38. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Негалогенизированные эпоксидные ламинированные листы с тканой стеклотканью-Е, с определенной горючестью (испытание на горение в вертикальном положении), плакированные медью, для бессвинцовой сборки
  • EN 61249-3-3:1999 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 3-3. Групповые технические условия на неармированные базовые материале, плакированные и неплакированные (предназначенных для гибких печатных плат). Клейкая гибкая полиэфирная пленка с покрытием
  • EN 61249-3-4:1999 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 3-4. Групповые технические условия на неармированные базовые материалы, плакированные и неплакированные (предназначенные для гибких печатных плат). Клейкая гибкая полиамидная пленка с покрытием
  • EN 61249-3-5:1999 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 3-5. Групповые технические условия на неармированные базовые материалы, плакированные и неплакированные (предназначенные для гибких печатных плат). Клейкие пленки
  • EN 61249-4-1:2008 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 4-1. Групповые технические условия на препреги без покрытий (для изготовления многослойных плат). Препрег заданной горючести на основе эпоксидного стекловолокна марки E
  • EN 61249-4-2:2005 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 4-2. Групповые технические условия на препреги без покрытий. Многофункциональный препрег заданной горючести, на основе эпоксидного стекловолокна марки Е
  • EN 61249-4-5:2005 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 4-5. Групповые технические условия на препреги без покрытий. Модифицированный или немодифицированный препрег заданной горючести, на основе полиамидного стекловолокна марки Е
  • EN 61249-4-11:2005 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 4-11. Групповые технические условия на препреги без покрытий. Негалогенизированный препрег заданной горючести на основе эпоксидного стекловолокна марки-Е
  • EN 61249-4-12:2005 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 4-12. Групповые технические условия на препреги без покрытий. Негалогенизированный многофункциональный препрег заданной горючести на основе эпоксидного стекловолокна марки-Е
  • EN 61249-4-14:2009 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 4-14. Комплект групповых технических условий на материалы препрегов неплакированных (для производства многослойных плат). Препрег заданной горючести на основе эпоксидного стекловолокна марки Е (испытание на горение образца в вертикальном положении) для бессвинцовых узлов
  • EN 61249-4-15:2009 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 4-15. Комплект групповых технических условий на материалы препрегов неплакированных (для производства многослойных плат). Многофункциональный препрег заданной горючести на основеэпоксидного стекловолокна марки Е (испытание на горение образца в вертикальном положении) для бессвинцовых узлов
  • EN 61249-4-16:2009 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 4-16. Комплект групповых технических условий на материалы препрегов неплакированных (для производства многослойных плат). Многофункциональный негалогенизированный препрег заданной горючести на основе эпоксидного стекловолокна марки Е (испытание на горение образца в вертикальном положении) для бессвинцовых узлов
  • EN 61249-4-17:2009 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 4-17. Комплект групповых технических условий на материалы препрегов неплакированных (для производства многослойных плат). Негалогенизированный препрег заданной горючести на основе эпоксидного стекловолокна марки Е (испытание на горение образца в вертикальном положении) для бессвинцовых узлов
  • EN 61249-5-1:1996 Материалы для межсоединительных структур. Часть 5. Групповые технические условия на токопроводящие фольгу и пленки с покрытием или без него. Раздел 1. Медная фольга (для производства листовых материалов для плат с медной плакировкой)
  • EN 61249-5-4:1996 Материалы для межсоединительных структур. Часть 5. Групповые технические условия на токопроводящие фольгу и пленки с покрытием или без него. Раздел 4. Проводящие чернила
  • EN 61249-7-1:1995 Материалы для межсоединительных структур. Часть 7. Серия групповых технических условий на внутренние материалы многослойных плат. Раздел 1. Медь/Инвар/Медь
  • EN 61249-8-7:1996 Материалы для межсоединительных структур. Групповые технические условия на непроводящие пленки и покрытия. Чернила для разметки
  • EN 61249-8-8:1997 Материалы для межсоединительных структур. Часть 8. Групповые технические условия на непроводящие пленки и покрытия. Раздел 8. Временные полимерные покрытия
  • EN 61300-2-36:1997 Устройства межсоединительные волоконно-оптические и пассивные компоненты. Основные методы испытаний и измерений. Часть 2-36. Испытания. Горючесть (пожароопасность)
  • EN 62326-1:2002 Печатные платы. Часть 1. Общие технические условия
  • EN 62326-4-1:1997 Платы печатные. Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Групповые технические условия. Раздел 1. Частные технические условия на соответствие. Эксплуатационные характеристики уровней А, В и С
  • EN 62326-4:1997 Платы печатные. Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Групповые технические условия
  • EN 62496-1:2009 Оптические платы. Часть 1. Общие положения
  • EN 123000:1991 Платы печатные. Общие технические условия
  • EN 123100:1992 Платы печатные одно- и двухсторонние с неметаллизированными отверстиями. Групповые технические условия
  • EN 123200:1992 Платы печатные одно- и двухсторонние с металлизированными отверстиями. Групповые технические условия
  • EN 123300:1992 Платы печатные многослойные. Групповые технические условия
  • EN 123400-800:1992 Платы печатные гибкие без сквозных соединений. Частные технические условия для признания возможностей изготовителя
  • EN 123400:1992 Платы печатные гибкие без сквозных соединений. Групповые технические условия
  • EN 123500-800:1992 Платы печатные со сквозными соединениями гибкие. Частные технические условия для признания возможностей изготовителя
  • EN 123500:1992 Платы печатные гибкие со сквозными соединениями. Групповые технические условия
  • EN 123600:1996 Платы печатные многослойные гибкие-жесткие со сквозными соединениями. Частные технические условия
  • EN 123700:1996 Платы печатные двусторонние гибкие-жесткие со сквозными соединениями. Групповые технические условия
  • EN 123800:1996 Платы печатные многослойные гибкие со сквозными соединениями. Групповые технические условия
  • HD 593.3 S1:1991 Шина микропроцессорных систем BUS для 8- и 16-разрядных данных (MULTIBUS 1). Часть 3. Описание механических характеристик и штыревых выводов для плат с конфигурацией Eurocard со штыревыми и гнездовыми соединителями (непрямого включения)
  • IEC 60050-541:1990 Международный электротехнический словарь. Глава 541. Печатные схемы
  • IEC 60097:1991 Координатная сетка для печатных плат
  • IEC 60194:2006 Конструкция, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения
  • IEC 61182-1:1994 Платы печатные. Описание и передача электронных данных. Часть 1. Описание печатных плат в цифровой форме
  • IEC 61182-2:2006 Узлы сборочные печатных плат. Производственные характеристики и методы перестановки. Часть 2. Общие требования
  • IEC 61182-7:1995 Платы печатные. Описание и передача электронных данных. Часть 7. Электрическая тестирующая информация в цифровой форме для несмонтированных плат
  • IEC 61182-10:1999 Платы печатные. Описание и передача электронных данных. Часть 10. Иерархия электронных данных
  • IEC 61188-1-1:1997 Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 1-1. Общие требования. Характеристики плоскостности для монтажа электронных компонентов
  • IEC 61188-1-2:1998 Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 1-2. Общие требования. Контролируемое характеристическое сопротивление
  • IEC 61188-5-1:2002 Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 5-1. Описание межсоединений (контактные площадки/выводы). Общие требования
  • IEC 61188-5-2:2003 Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 5-2. Описание межсоединений (контактные площадки/выводы). Дискретные компоненты
  • IEC 61188-5-3:2007 Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 5-3. Описание межсоединений (контактные площадки/выводы). Компоненты с выводами в форме крыла чайки на две стороны
  • IEC 61188-5-4:2007 Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 5-4. Описание межсоединений (контактные площадки/выводы). Компоненты с J-образными выводами на две стороны
  • IEC 61188-5-5:2007 Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 5-5. Описание межсоединений (контактные площадки/выводы). Компоненты с выводами в форме крыла чайки на четыре стороны
  • IEC 61188-5-8:2007 Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 5-8. Описание межсоединений (контактные площадки/выводы). Компоненты с матричным расположением контактов (BGA, FBGA, CGA, LGA)
  • IEC 61188-7:2009 Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 7. Нулевая координата заданного положения электронного узла для структуры библиотеки на базе САПР (CAD)
  • IEC 61189-1:2001 Методы испытаний электрических материалов, структуры межсоединений и сборочных узлов. Часть 1. Общие методы испытаний и методология
  • IEC 61189-2:2006 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и прочих структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2. Методы испытаний материалов для структур межсоединений
  • IEC 61189-3:2007 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и прочих структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 3. Методы испытаний для структур межсоединений (платы печатные)
  • IEC 61189-5:2006 Методы испытаний электрических материалов, структуры межсоединений и сборочных узлов. Часть 5. Методы испытаний сборочных узлов печатных плат
  • IEC 61189-6:2006 Методы испытаний электрических материалов, структуры межсоединений и сборочных узлов. Часть 6. Методы испытаний для материалов, применяемых при производстве электронных сборочных узлов
  • IEC 61191-6:2010 Сборка печатных плат. Часть 6. Критерии оценки пустот в паяных соединениях BGA и LGA и метод измерения
  • IEC 61249-2-1:2005 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-1. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Ламинированные листы, армированные бумагой из фенольной целлюлозы, экономического качества, плакированные медью
  • IEC 61249-2-2:2005 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-2. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Ламинированные листы, армированные фенольной целлюлозной бумагой и плакированные медью
  • IEC 61249-2-4:2001 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-4. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Полиэфирный нетканый/тканый ламинированный лист со слоистым покрытием заданной горючести (испытание вертикальным горением), плакированный медью
  • IEC 61249-2-5:2003 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-5. Армированные материалы оснований, плакированные и неплакированные. Ламинированные листы с сердцевиной, усиленной бромированным эпоксидным гетинаксом с целлюлозным покрытием,и с тканой, усиленной Е-стекловолокном поверхностью, заданной горючести (испытание вертикальным горением), плакированные медью
  • IEC 61249-2-6:2003 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-6. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Бромированные листы эпоксидные, нетканые/тканые, усиленные Е-стекловолокном, ламинированные, заданной горючести (испытание вертикальным горением), плакированные медью
  • IEC 61249-2-7:2002 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-7. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Эпоксидные стекловолоконные ламинированные листы заданной горючести (испытание вертикальным горением), плакированные медью
  • IEC 61249-2-8:2003 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-8. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Модифицированный броминированный эпоксидный ламинированный лист армированный стеклотканью, с определенной горючестью (вертикальное испытание на горение), плакированный медью
  • IEC 61249-2-9:2003 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-9. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Модифицированный бисмалеид/триазином или немодифицированный эпоксидный ламинированный лист армированныйстеклотканью-Е, с определенной горючестью (вертикальное испытание на горение), плакированный медью
  • IEC 61249-2-10:2003 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-10. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Цианат- эфирный броминированный эпоксидный ламинированный лист, модифицированный или немодифицированный, армированный стеклотканью-Е, с определенной горючестью (вертикальное испытание на горение), плакированный медью
  • IEC 61249-2-11:2003 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-11. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Модифицированный полиимидный бромированный или немодифицированный эпоксидный ламинированный лист армированныйстеклотканью-Е, с определенной горючестью (вертикальное испытание на горение), плакированный медью
  • IEC 61249-2-12:1999 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-12. Групповые технические условия на армированные материалы основания с плакировкой и без. Эпоксидный нетканый арамидный ламинат, плакированный медью, с определенной горючестью
  • IEC 61249-2-13:1999 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-13. Групповые технические условия на армированные базовые материалы, плакированные и неплакированные. Цианатно эфирный нетканый арамидный ламинат, заданной горючести, плакированныймедью
  • IEC 61249-2-18:2002 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-18. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Полиэфирные нетканые стекловолоконные армированные ламинированные листы заданной горючести (испытание вертикальным горением), плакированные медью
  • IEC 61249-2-19:2001 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-19. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Прямолинейные многослойные листы из стекловолокна с поперечно наложенным эпоксидом для высоких температур,с определенной горючестью (вертикальные испытания огнестойкости), плакированные медью
  • IEC 61249-2-21:2003 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2—21. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Негалогенизированные, эпоксидные листы, тканые, армированные Е-стекловолокном, ламинированные, заданнойгорючести (испытание вертикальным горением), плакированные медью
  • IEC 61249-2-22:2005 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-22. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Модифицированные негалогенизированные эпоксидные ламинированные листы с тканой стеклотканью Е, с определеннойгорючестью (испытание на горение в вертикальном положении), плакированные медью
  • IEC 61249-2-23:2005 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-23. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Негалогенизированные армированные фенольной целлюлозной бумагой ламинированные листы, экономически выгодного класса, плакированные медью
  • IEC 61249-2-26:2005 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-26. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Негалогенизированные эпоксидные ламинированные листы с нетканой/тканой армированной стеклотканью-Е, с определенной горючестью (испытание на горение в вертикальном положении), плакированные медью
  • IEC 61249-2-31:2009 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-31. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Листы, ламинированные стеклотканью-E, в галогенизированной модифицированной или немодифицированной смоле с определенной относительной диэлектрической проницаемостью (равной или менее 4,1 при 1 ГГц) и горючестью (испытание на горение в вертикальном положении), плакированные медью
  • IEC 61249-2-32:2009 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-32. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Листы, ламинированные стеклотканью-E, в галогенизированной модифицированной или немодифицированной смоле с определенной относительной диэлектрической проницаемостью (равной или менее 3,7 при 1 ГГц) и горючестью (испытание на горение в вертикальном положении), плакированные медью
  • IEC 61249-2-33:2009 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-33. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Листы, ламинированные стеклотканью-E, в негалогенизированной модифицированной или немодифицированной смоле с определенной относительной диэлектрической проницаемостью (равной или менее 4,1 при 1 ГГц) и горючестью (испытание на горение в вертикальном положении), плакированные медью
  • IEC 61249-2-34:2009 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-34. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Листы, ламинированные стеклотканью-E, в негалогенизированной модифицированной или немодифицированной смоле с определенной относительной диэлектрической проницаемостью (равной или менее 3,7 при 1 ГГц) и горючестью (испытание на горение в вертикальном положении), плакированные медью
  • IEC 61249-2-35:2008 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-35. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Модифицированные эпоксидные ламинированные листы с тканой стеклотканью-Е, с определенной горючестью (испытание на горение в вертикальном положении), плакированные медью, для бессвинцовой сборки
  • IEC 61249-2-36:2008 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-36. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Эпоксидные ламинированные листы с тканой стеклотканью-Е, с определенной горючестью (испытание на горение в вертикальном положении), плакированные медью, для бессвинцовой сборки
  • IEC 61249-2-37:2008 Материалы для печатных плат других межсоединительных структур. Часть 2-37. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Модифицированные негалогенизированные эпоксидные ламинированные листы с тканой стеклотканью-Е, с определенной горючестью (испытание на горение в вертикальном положении), плакированные медью, для бессвинцовой сборки
  • IEC 61249-2-38:2008 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 2-38. Армированные материалы основания, плакированные и неплакированные. Негалогенизированные эпоксидные ламинированные листы с тканой стеклотканью-Е, с определенной горючестью (испытание на горение в вертикальном положении), плакированные медью, для бессвинцовой сборки
  • IEC 61249-3-3:1999 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 3-3. Групповые технические условия на неармированные базовые материале, плакированные и неплакированные (предназначенных для гибких печатных плат). Клейкая гибкая полиэфирная пленка с покрытием
  • IEC 61249-3-4:1999 Материалы для (печатных плат . и других межсоединительных структур. Часть 3-4. Групповые технические условия на неармированные базовые материалы, плакированные и неплакированные (предназначенные для гибких печатных плат). Клейкая гибкая полиамидная пленка с покрытием
  • IEC 61249-3-5:1999 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 3-5. Групповые технические условия на неармированные базовые материалы, плакированные и неплакированные (предназначенные для гибких печатных плат). Клейкие пленки, перенесенные на контр тело
  • IEC 61249-4-1:2008 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 4-1. Групповые технические условия на материалы препрегов без покрытий (для изготовления многослойных плат). Препрег заданной горючести на основе эпоксидного стекловолокна марки E
  • IEC 61249-4-2:2005 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 4-2. Групповые технические условия на препреги без покрытий. Многофункциональный препрег заданной горючести, на основе эпоксидного стекловолокна марки Е
  • IEC 61249-4-5:2005 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 4-5. Групповые технические условия на препреги без покрытий. Модифицированный или немодифицированный препрег заданной горючести, на основе полиамидного стекловолокна марки Е
  • IEC 61249-4-11:2005 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 4-11. Групповые технические условия на препреги без покрытий. . . ). Негалогенизированный препрег — ,
  • IEC 61249-3-3:1999 заданной горючести на основе эпоксидного стекловолокна марки-Е
  • IEC 61249-4-12:2005 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 4-12. Групповые технические условия на препреги без покрытий. Негалогенизированный многофункциональный препрег заданной горючести на основе эпоксидного стекловолокна марки-Е
  • IEC 61249-4-14:2009 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 4-14. Комплект групповых технических условий на материалы препрегов неплакированных (для производства многослойных плат). Препрег заданной горючести на основе эпоксидного стекловолокна марки Е (испытание на горение образца в вертикальном положении) для бессвинцовых узлов
  • IEC 61249-4-15:2009 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 4-15. Комплект групповых технических условий на материалы препрегов неплакированных (для производства многослойных плат). Многофункциональный препрег заданной горючести на основеэпоксидного стекловолокна марки Е (испытание на горение образца в вертикальном положении) для бессвинцовых узлов
  • IEC 61249-4-16:2009 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 4-16. Комплект групповых технических условий на материалы препрегов неплакированных (для производства многослойных плат). Многофункциональный негалогенизированный препрег заданной горючести на основе эпоксидного стекловолокна марки Е (испытание на горение образца в вертикальном положении) для бессвинцовых узлов
  • IEC 61249-4-17:2009 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 4-17. Комплект групповых технических условий на материалы препрегов неплакированных (для производства многослойных плат). Негалогенизированный препрег заданной горючести на основе эпоксидного стекловолокна марки Е (испытание на горение образца в вертикальном положении) для бессвинцовых узлов
  • IEC 61249-5-1:1995 Материалы для межсоединительных структур. Часть 5. Групповые технические условия на токопроводящие фольгу и пленки с покрытием или без него. Раздел 1. Медная фольга (для производства листовых материалов для плат с медной плакировкой)
  • IEC 61249-5-4:1996 Материалы для межсоединительных структур. Часть 5. Групповые технические условия на токопроводящие фольгу и пленки с покрытием или без него. Раздел 4. Проводящие чернила
  • IEC 61249-7-1:1995 Материалы для межсоединительных структур. Часть 7. Серия групповых технических условий на внутренние материалы многослойных плат. Раздел 1. Медь/Инвар/Медь
  • IEC 61249-8-7:1996 Материалы для межсоединительных структур. Групповые технические условия на непроводящие пленки и покрытия. Чернила для разметки
  • IEC 61249-8-8:1997 Материалы для межсоединительных структур. Часть 8. Групповые технические условия на непроводящие пленки и покрытия. Раздел 8. Временные полимерные покрытия
  • IEC 62326-1:2002 Платы печатные. Часть 1. Общие технические условия
  • IEC 62326-4-1:1996 Платы печатные. Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Групповые технические условия. Раздел 1. Частные технические условия на соответствие. Эксплуатационные характеристики уровней А, В и С
  • IEC 62326-4:1996 Платы печатные. Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Групповые технические условия
  • IEC 62496-1:2008 Оптические платы. Часть 1. Общие положения
  • IEC 62496-3-1:2009 Оптические платы. Часть 3-1. Стандарты, устанавливающие требования к эксплуатационным характеристикам. Гибкие оптические платы с использованием оптических стекловолокон без соединителей
  • IEC/PAS 61249-3-1:2007 Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 3-1. Слоистые пластики с медной фольгой для гибких печатных плат (адгезивного и неадгезивного типов)
  • IEC/PAS 62326-7-1:2007 Руководство по функциональным характеристикам односторонних и двусторонних гибких печатных плат

Международные стандарты IPC

Стандарты на материалы для печатных плат

 

  • IPC-3408 General Requirements for Anistropically Conductive Adhesives Films Общие требования к анизотропным проводящим клейким пленкам
  • IPC-A-142 Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards Фольгированные арамидные ткани для печатных плат.
  • IPC-CC-830 Qualification and performance of electrical insulation compounds for printed board assemblies Изоляционные компаунды для защиты печатных плат. Параметры и методы испытаний.
  • IPCCF-148 Resin Coated Metal for Multilayer Printed Boards Покрытые смолой металлы для многослойных печатных плат.
  • IPCCF-152A Composite Metallic Material Specification for Printed Wiring Boards Спецификация на композитный металлический материал для печатных плат.
  • IPC-EG-140 Fabric Woven From «E» Glass for Printed Boards Стеклоткань типа «E» для печатных плат.
  • IPC-FC-231C Flexible Bare Dielectrics for use in Flexible Printed Wiring (Amend — 10/95) Гибкие диэлектрики для печатных плат (Исправление — 10/95).
  • IPC-FC-232C Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Wiring (Amend. — 10/95) Покрытые адгезивом диэлектрические пленки для гибких печатных плат. (Исправление — 10/95).
  • IPC-FC-241C Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Wiring (Amend. -10/95) Гибкие фольгированные диэлектрики для печатных плат. (Исправление — 10/95).
  • IPC-L-108B Specification for thin metal clad base materials for multilayer printed boards Материалы тонких металлокордов для многослойных печатных плат. Технические требования.
  • IPC-L-109B Specification for resin preimpregnated fabric (prepreg) for multilayer printed boards Препреги для многослойных печатных плат. Технические условия.
  • IPC-L-112A Foil Clad, Composite Laminate Фольгированные ламинаты.
  • IPC-L-115B Specification for rigid metal clad base materials for printed boards Металлокорды для печатных плат. Технические условия.
  • IPCL-125A Plastic Substrates, Clad or Unclad, for High Speed/High Frequency Interconnections Фольгированные и нефольгированные подложки для высокоскоростных и высокочастотных схем.
  • IPCM-107 Printed Board Materials Standards (14 document package) Стандарты по материалам для печатных плат (14 документов).
  • IPC-MF-150F Metal Foil for Printed Wiring Applications (Amend 1 — 8/92) Металлическая фольга для печатных плат. (Исправление 1 — 8/92).
  • IPC-MI-660 Incoming Inspection of Raw Materials Manual Руководства по входному контролю сырья.
  • IPC-ML-960 Mass Lamination Panels for Multilayer Printed Boards Массламинаты для многослойных печатных плат.
  • IPC-QF-143 Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica for Printed Boards Фольгированные кварцевые ткани для печатных плат.
  • IPC-SG-141 Finished Fabric Woven from «S» Glass for Printed Boards Фольгированные стеклоткани типа «С» для печатных плат.
  • IPC-SM-839 Pre and Post Solder Mask Application Применение паяльных масок.
  • IPC-SM-840C Permanent Polymer Coating (Solder Mask) for Printed Boards Полимерные покрытия (паяльные маски) для печатных плат. Параметры и методы испытаний.

Стандарты на испытания печатных плат

 

  • IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards Электрический контроль несобранных печатных плат. Руководящие принципы и требования.
  • IPC-A-311 Process Controls for Phototool Generation and Use Контроль процессов при использовании фотооборудования
  • IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards Критерии приемки печатных плат. (Документ переиздан в 2000 году).
  • IPC-AI-642 Automated Inspection of Artwork, Innerlayers, and Unpopulated PWBs Автоматический контроль оригиналов, внутренних слоев и несобранных печатных плат.
  • IPC-D-356 Bare Board Electrical Test Information in Digital Form Представление результатов электрического контроля печатных плат в цифровой форме.
  • IPC-ET-652 Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards Электрические испытания незаполненных печатных плат.
  • IPC-MS-810 High Volume Microsection Серийное изготовление микрошлифов.
  • IPC-OI-645 Visual Optical Inspection Aids Оптические средства контроля печатных плат.
  • IPC-PC-90 Implementation of Statistical Process Control (SPC) Использование статистического контроля процессов (SPC).
  • IPC-SS-615 Board Quality Evaluation Slide Set (approx. 300 slides) Слайды по оценке качества печатных плат (около 300 штук).
  • IPC-TA-720 Technology Assessment on Laminates Технологическая оценка ламинатов.
  • IPCTA-721 Technology Assessment for Multilayer Boards Технологическая оценка многослойных печатных плат.
  • IPCTM-650 Test Methods Manual (Includes 2 year update service) Руководство по выбору методов контроля печатных плат (включает 2-годичную поддержку).
  • IPC-TR-483 Dimensional Stability Testing of Thin Laminates Испытания размерной стабильности тонких ламинатов.
  • IPC-TR-579 Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PWBs Оценка надежности покрытий в отверстиях небольшого диаметра в печатных платах.
  • J-STD-003 Solderability Tests of Printed Boards Контроль паяемости печатных плат.

Стандарты проектирования печатных плат

 

  • IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards and High Speed Logic Design Печатные платы с контролируемым импедансом и быстрые логические платы.
  • IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design — Includes Amendment 1 Проектирование печатных плат. Общие технические условия (с дополнением 1). Взамен IPC D-275
  • IPC-2222 Sectional Standard on Rigid Printed Board Design (replaces D-275) Проектирование жестких печатных плат (взамен D-275).
  • IPC-2223 Sectional Standard for Flexible Printed Boards Проектирование гибких печатных плат.
  • IPC-2224 Sectional Standard for Design of Printed Boards for PC Cards Проектирование печатных плат для PC карт.
  • IPC-2225 Sectional Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies Проектирование органических многокристальных модулей (MCM-L) и MCM-L сборок.
  • IPC-2301 Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies Органические многокристальные модули (MCM-L) и сборки MCM-L Руководство по проектированию.
  • IPC-2511A Generic Requirements for Implementation of Product Manufacturing Description Data & Transfer Method Форматы данных для описания продукта в производстве и ме-тоды их передачи. (серия из 8 стандартов — IPC-2511…IPC-2518)
  • IPC-2512A Sectional Requirements for Implementation of Administrative Methods for Manufacturing Data Description (ADMIN)
  • IPC-2513A Sectional Requirements for Implementation of Drawing Methods for Manufacturing Data Description (DRAWG)
  • IPC-2514A Sectional Requirements for Implementation of Printed Board Fabrication Data Description (BDFAB)
  • IPC-2515 Sectional Requirements for Implementation of Bare Board Product Electrical Testing Data Description (BDTST)
  • IPC-2516A Sectional requirements for
  • IPC-2517A Sectional requirements for — ASEMT Published
  • IPC-2518A Sectional requirements for — PTLST Published
  • IPC-3408 General Requirements for Anistropically Conductive Adhesives Films Общие требования к анизотропным проводящим клейким плен-кам
  • IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards Общие требования к эффективности печатных плат.
  • IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards Оценка и требования к эффективности жестких печатных плат.
  • IPC-7721 Repair & Modification of Printed Boards and Assemblies Replaces R-700C Ремонт и модификация печатных плат и сборок. Заменяет R-700C.
  • IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards Электрический контроль несобранных печатных плат. Руково-дящие принципы и требования.
  • IPC-A-311 Process Controls for Phototool Generation and Use Контроль процессов при использовании фотооборудования.
  • IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards Критерии приемки печатных плат (документ переиздан в 2000 году).
  • IPC-AI-642 Automated Inspection of Artwork, Innerlayers, and Unpopulated PWBs Автоматический контроль оригиналов, внутренних слоев и не-собранных печатных плат.
  • IPC-BP-421 Rigid Printed Board Backplanes with Press-Fit Contacts Жесткие объединительные печатные платы с направляющими контактами.
  • IPC-CC-110 Guidelines for selecting core constructions for multilayer printed wiring board applications Руководство по конструированию металлокордов для много-слойных печатных плат.
  • IPC-CS-70 Chemical Handling Safety in Printed Boards and Manufacturing Химическая безопасность в производстве печатных плат.
  • IPC-D-249 Design Standard for Flexible Single and Double-sided Printed Boards Гибкие односторонние и двусторонние печатные платы. Пра-вила проектирования.
  • IPC-D-275 Design Standard for Rigid Printed Boards and Rigid Printed Board Assemblies Правила проектирования жестких печатных плат и функцио-нальных узлов на их основе. Стандарт заменен серией из че-тырех нормативных документов (см. IPC-2221:IPC-2224).
  • IPC-D-300G Printed Board Dimensions and Tolerances Размеры и допуски печатных плат.
  • IPC-D-310C Phototool Generation and Measurement Techniques Фотооборудование и методы измерения.
  • IPCD-322 Selecting Printed Wiring Board Sizes Using Standard Panel Sizes Выбор размеров печатных плат на основе стандартного раз-мерного ряда.
  • IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards Требования к документации для печатных плат.
  • IPC-D-350D Printed Board Description in Digital Form Описание печатной платы в цифровой форме.
  • IPCD-351 Printed Board Drawings in Digital Form Чертежные данные печатной платы в цифровой форме.
  • IPCD-352 Electronic Design Data Description for Printed Boards in Digital Form Электронное описание конструкции печатной платы в цифро-вой форме.
  • IPCD-354 Library Format Description for Printed Boards in Digital Form Описание библиотечного формата печатной платы в цифро-вой форме.
  • IPC-D-356 Bare Board Electrical Test Information in Digital Form Представление результатов электрического контроля печат-ных плат в цифровой форме.
  • IPC-D-390A Automated Design Guidelines Руководство по автоматизированному проектированию пе-чатных плат.
  • IPC-D-422 Press Fit Rigid Printed Board Backplanes Жесткие объединительные печатные платы с запрессовывае-мыми контактами.
  • IPC-DR-570A 1/8 Inch Diameter Shank Carbide Drills for Printed Boards Сверла диаметром 1/8» из карбида для сверления печатных плат.
  • IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards Руководство по сверлению печатных плат.
  • IPCEM-782A Surface Mount Design and Land Patterns Spreadsheet Электронной таблицы по конструированию плат поверхностного монтажа и контактных площадок.
  • IPC-ET-652 Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards Электрические испытания незаполненных печатных плат.
  • IPC-FC-250A Single and Double-sided Flexible Printed Wiring Односторонние и двусторонние гибкие печатные платы. Технические требования.
  • IPC-G-400 Technology Reference Includes Manuals 401,402,and 403 Образы технологии (содержит описания докуметов 401,402 и 403).
  • IPC-G-401 Technology Reference Manual-Design (12-document package) Руководство по разработке процесса (12-документов).
  • IPC-HF-318A Microwave End Product Board Inspection & Test (Replaced by IPC-6018) Микроволновые платы и их тестирование. Заменен на IPC-6018.
  • IPC-HM-860 Performance specification for hybrid multilayer Комбинированные печатные платы. Технические требования.
  • IPC-M-105 Rigid Printed Board (19 document package) Жесткие печатные платы (19 документов).
  • IPC-MC-324 Performance specification for metal core boards Печатные платы с металлокордом. Технические требования.
  • IPC-MS-810 High Volume Microsection Серийное изготовление микрошлифов.
  • IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Driller sand Routers Форматы данных для цифрового управления процессами свер-ления.
  • IPC-OI-645 Visual Optical Inspection Aids Оптические средства контроля печатных плат.
  • IPC-PC-90 Implementation of Statistical Process Control (SPC) Использование статистического контроля процессов (SPC).
  • IPCR-700C Modification, Rework and Repair — see IPC-7711 and IPC-7721 Модификация, ремонт и восстановление печатных плат — см. IPC-7711 и IPC-7721.
  • IPC-RB-276 Performance specification for rigid printed boards Жесткие печатные платы. Технические требования.
  • IPC-RF-245 Performance specification for rigid-flex multilayer printed boards Многослойные жестко-гибкие печатные платы. Технические требования.
  • IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Patterns (Amend. 1 — 5/95) Руководство по проектированию плат поверхностного монтажа и контактных площадок. (Исправление 1 — 5/95).
  • IPC-SM-840C Permanent Polymer Coating (Solder Mask) for Printed Boards Полимерные покрытия (паяльные маски) для печатных плат. Параметры и методы испытаний.
  • IPC-SS-615 Board Quality Evaluation Slide Set (approx. 300 slides) Слайды по оценке качества печатных плат (около 300 штук).
  • IPC-T-50F Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Термины и определения в области конструирования электрон-ных схем.
  • IPC-TA-720 Technology Assessment on Laminates Технологическая оценка ламинатов.
  • IPC-TA-721 Technology Assessment for Multilayer Boards Технологическая оценка многослойных печатных плат.
  • IPCTF-870 Polymer Thick Film Printed Boards Толстопленочные полимерные печатные платы.
  • IPCTM-650 Test Methods Manual (Includes 2 year update service) Руководство по выбору методов контроля печатных плат (включает 2-годичную поддержку).
  • IPC-TR-468 Factors Affecting Insulation Resistance Performance of Printed Boards Факторы, влияющие на эффективность сопротивления изоля-ции печатной платы.
  • IPC-TR-470 Thermal Characteristics of Multilayer Interconnection Boards Тепловые характеристики многослойных коммутационных плат.
  • IPC-TR-483 Dimensional Stability Testing of Thin Laminates Испытания размерной стабильности тонких ламинатов.
  • IPC-TR-579 Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PWBs Оценка надежности покрытий в отверстиях небольшого диа-метра в печатных платах.
  • J-STD-003 Solderability Tests of Printed Boards Контроль паяемости печатных плат.
  • MIL-P Printed circuit board/printed wiring board manufacturing, general specification Изготовление печатных плат. Общие технические требова-ния.
  • MIL-P-50884 Military specification printed wiring, flexible, and rigid flex Гибкие и жесткие печатные платы военного назначения. Тех-нические требования.
  • MIL-P-55110 Military specification printed wiring boards, general specification Печатные платы военного назначения. Общие технические ус-ловия.
  • MIL-STD-2118 Design Standard for Flexible Printed Wiring Гибкие печатные платы. Руководство по проектированию.

Стандарты на технологические процессы печатных плат

 

  • IPC-CS-70 Chemical Handling Safety in Printed Boards and Manufacturing Химическая безопасность в производстве печатных плат.
  • IPC-D-310C Phototool Generation and Measurement Techniques Фотооборудование и методы измерения.
  • IPC-DR-570A 1/8 Inch Diameter Shank Carbide Drills for Printed Boards Сверла диаметром 1/8» для сверления печатных плат. IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards Руководство по сверлению печатных плат.
  • IPC-G-400 Technology Reference Includes Manuals 401,402,and 403 Образы технологии (содержит описания докуметов 401,402 и 403).
  • IPC-G-401 Technology Reference Manual-Design (12-document package) Руководство по разработке процесса (12-документов).
  • IPCNC-349 Computer Numerical Control Formatting for Driller sand Routers Форматы данных для цифрового управления процессами сверления.
  • IPCR-700C Modification, Rework and Repair — see IPC-7711 and IPC-7721 Модификация, ремонт и восстановление печатных плат — см. IPC-7711 и IPC-7721.
  • IPC-TR-468 Factors Affecting Insulation Resistance Performance of Printed Boards Факторы, влияющие на эффективность сопротивления изоляции печатной платы.

Стандарты Российской Федерации

 

  • ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования
  • ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж
  • ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования
  • ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования
  • ГОСТ Р МЭК 61192-5-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 5. Доработка, модификация и ремонт
  • ГОСТ Р МЭК 61192-4-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 4. Монтаж контактов
  • ГОСТ Р МЭК 61191-3-2010 Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования
  • ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия
  • ГОСТ Р МЭК 61191-4-2010 Печатные узлы. Часть 4. Монтаж контактов. Технические требования
  • ГОСТ Р 53432-2009 Платы печатные. Общие технические требования к производству
  • ГОСТ Р 53429-2009 Платы печатные. Основные параметры конструкции
  • ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определения
  • ГОСТ Р 51040-97 Платы печатные. Шаги координатной сетки
  • ГОСТ 2.123-93 ЕСКД. Комплектность конструкторских документов на печатные платы при автоматизированном проектировании
  • ГОСТ Р 50624-93 (МЭК 249-2-9-87) Материал электроизоляционный фольгированный нормированной горючести для печатных плат на основе целлюлозной бумаги, пропитанной эпоксидным связующим (внутренние слои), и стеклоткани, пропитанной …(с Изменением N 1)
  • ГОСТ Р 50625-93 (МЭК 249-2-14-88) Материал электроизоляционный фольгированный экономичного сорта, нормированной горючести для печатных плат на основе целлюлозной бумаги, пропитанной фенольным связующим (вертикальный метод горения)….. (с Изменением N 1)
  • ГОСТ Р 50626-93 Платы печатные. Основные положения построения технических условий
  • ГОСТ Р 50622-93 (МЭК 326-5-80) Платы печатные двусторонние с металлизированными отверстиями. Общие технические требования
  • ГОСТ Р 50621-93 (МЭК 326-4-80) Платы печатные одно- и двусторонние с неметаллизированными отверстиями. Общие технические требования
  • ГОСТ Р 50562-93 Оригиналы и фотошаблоны печатных плат. Общие требования к типовым технологическим процессам изготовления
  • ГОСТ 23752.1-92 (МЭК 326-2-90) Платы печатные. Методы испытаний
  • ГОСТ 3.1428-91 ЕСТД. Правила оформления документов на технологические процессы (операции) изготовления печатных плат
  • ГОСТ 2.417-91 ЕСКД. Платы печатные. Правила выполнения чертежей
  • ГОСТ 29137-91 Формовка выводов и установка изделий электронной техники на печатные платы. Общие требования и нормы конструирования
  • ГОСТ 26246.14-91 (МЭК 249-3-1-81) Материалы электроизоляционные фольгированные для печатных плат. Склеивающая прокладка, используемая при изготовлении многослойных печатных плат. Технические условия
  • ГОСТ 26246.9-89 (МЭК 249-2-10-87) Материал электроизоляционный фольгированный нормированной горючести для печатных плат на основе нетканой (тканой) стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия (с Изменением N 1)
  • ГОСТ 26246.2-89 (МЭК 249-2-2-85) Материал электроизоляционный фольгированный экономичного сорта для печатных плат на основе целлюлозной бумаги, пропитанной фенольным связующим. Технические условия (с Изменениями N 1, 2)
  • ГОСТ 26246.7-89 (МЭК 249-2-7-87) Материал электроизоляционный фольгированный нормированной горючести для печатных плат на основе целлюлозной бумаги, пропитанной фенольным связующим (вертикальный метод горения). Технические условия (с Изменением N 1)
  • ГОСТ 26246.13-89 (МЭК 249-2-15-87) Пленка полиимидная фольгированная нормированной горючести для гибких печатных плат. Технические условия (с Изменением N 1)
  • ГОСТ 26246.12-89 (МЭК 249-2-13-87) Пленка полиимидная фольгированная общего назначения для гибких печатных плат. Технические условия (с Изменением N 1)
  • ГОСТ 26246.8-89 (МЭК 249-2-8-87) Пленка полиэфирная фольгированная для гибких печатных плат. Технические условия (с Изменением N 1)
  • ГОСТ 26246.6-89 (МЭК 249-2-6-85) Материал электроизоляционный фольгированный нормированной горючести для печатных плат на основе целлюлозной бумаги, пропитанной фенольным связующим (горизонтальный метод горения). Технические условия (с Изменением N 1)
  • ГОСТ 26246.5-89 (МЭК 249-2-5-87) Материал электроизоляционный фольгированный нормированной горючести для печатных плат на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия (с Изменением N 1)
  • ГОСТ 26246.4-89 (МЭК 249-2-4-87) Материал электроизоляционный фольгированный общего назначения для печатных плат на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия (с Изменениями N 1, 2)
  • ГОСТ 26246.3-89 (МЭК 249-2-3-87) Материал электроизоляционный фольгированный нормированной горючести для печатных плат на основе целлюлозной бумаги, пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия (с Изменением N 1)
  • ГОСТ 26246.1-89 (МЭК 249-2-1-85) Материал электроизоляционный фольгированный для печатных плат на основе целлюлозной бумаги, пропитанной фенольным связующим, обладающий высокими электрическими характеристиками. Технические условия (с Изменением N 1)
  • ГОСТ 26246.0-89 (МЭК 249-1-82) Материалы электроизоляционные фольгированные для печатных плат. Методы испытаний (с Изменениями N 1, 2)
  • ГОСТ 26246.11-89 (МЭК 249-2-12-87) Материал электроизоляционный фольгированный тонкий нормированной горючести для многослойных печатных плат на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия (с Изменением N 1)
  • ГОСТ 26246.10-89 (МЭК 249-2-11-87) Материал электроизоляционный фольгированный тонкий общего назначения для многослойных печатных плат на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия (с Изменением N 1)
  • ГОСТ 27200-87 Платы печатные. Правила ремонта
  • ГОСТ 26164-84 (СТ СЭВ 3982-83) Платы печатные для изделий, поставляемых на экспорт. Шаги сетки
  • ГОСТ 23770-79 Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации (с Изменением N 1)
  • ГОСТ 23665-79 Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым технологическим процессам (с Изменениями N 1, 2)
  • ГОСТ 23664-79 Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам (с Изменениями N 1, 2)
  • ГОСТ 23663-79 Платы печатные. Механическая зачистка поверхности. Требования к типовому технологическому процессу (с Изменениями N 1, 2)
  • ГОСТ 23662-79 Платы печатные. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий. Требования к типовым технологическим процессам (с Изменениями N 1, 2)
  • ГОСТ 23661-79 Платы печатные многослойные. Требования к типовому технологическому процессу прессования (с Изменениями N 1, 2)
  • ГОСТ 10317-79 Платы печатные. Основные размеры (с Изменениями N 1, 2)
  • ГОСТ 22318-77 Арматура переходов печатных плат. Типы, конструкция и размеры, технические требования (с Изменениями N 1, 2, 3)
  • ГОСТ 20686-75 Сверла комбинированные твердосплавные для печатных плат. Технические условия (с Изменением N 2)
  • ГОСТ Р 51039-97 Платы печатные. Требования к восстановлению и ремонту
  • ГОСТ 27716-88 Фотошаблоны печатных плат. Общие технические условия
  • ГОСТ 23751-86 Платы печатные. Основные параметры конструкции (с Изменением N 1) (не действует на территории РФ)
  • ГОСТ 23752-79 (СТ СЭВ 2742-80, СТ СЭВ 2743-80) Платы печатные. Общие технические условия (с Изменениями N 1-5) (не действует на территории РФ)
  • ГОСТ 20406-75 Платы печатные. Термины и определения (с Изменением N 1) (не действует на территории РФ)
  • ГОСТ 24322-80 Платы печатные. Требования к последовательности выполнения типовых технологических процессов
  • ГОСТ 23864-79 Платы печатные. Требования к типовому технологическому процессу лужения проводящего рисунка сплавом Розе
  • ГОСТ 23727-79 Платы печатные. Требования к типовому технологическому процессу получения проводящего рисунка
  • ГОСТ 22095-76 Сверла спиральные твердосплавные для сверления отверстий в печатных платах. Технические условия
  • ГОСТ 22094-76 Сверла спиральные твердосплавные для сверления отверстий в печатных платах. Длинная серия. Конструкция и размеры
  • ГОСТ 22093-76 Сверла спиральные твердосплавные для сверления отверстий в печатных платах. Короткая серия. Конструкция и размеры

 

 

Did you find apk for android? You can find new Free Android Games and apps.