Не указанные в расписании курсы проводятся по мере набора группы. Чтобы записаться на курс, оставьте заявку для добавления в лист ожидания.
Сентябрь, 2021
В данном месяце курсы отсутствуют
Октябрь, 2021
О курсе
Цель: изучение основных приемов работы с программой Altium Designer. Категории слушателей: разработчики и конструкторы, имеющие опыт разработки печатных плат. Срок обучения: 40 ак. часов с включением практических занятий и выполнением итоговой работы. Форма обучения: очная
Показать полностью
О курсе
Цель: изучение основных приемов работы с программой Altium Designer.
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, имеющие опыт разработки печатных плат.
Срок обучения: 40 ак. часов с включением практических занятий и выполнением итоговой работы.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 8 ак. часов ежедневно.
Преподаватель: Чириков Е.П.
Скачать программу курса в .pdf
| № | Наименование разделов, дисциплин и тем | Всего часов | По видам обучения | |
|---|---|---|---|---|
| лекции | практические занятия | |||
| 1 |
|
3 | 2 | 1 |
| 2 |
|
9 | 5 | 4 |
| 3 |
|
11 | 6 | 5 |
| 4 |
|
10 | 5 | 5 |
| 5 |
|
3 | 2 | 1 |
| 6 |
|
4 | — | 4 |
| ИТОГО | 40 | 20 | 20 | |
Дата проведения курса
Октябрь 11 (Понедельник) - 15 (Пятница)
Преподаватель
Чириков Егор Павловичchirikov@skat-pro.com
О курсе
Цель: получить опыт практического проектирования скоростных приложений на печатной плате (DDR3/4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet). Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие начальное обучение по программе «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый
Показать полностью
О курсе
Цель: получить опыт практического проектирования скоростных приложений на печатной плате (DDR3/4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet).
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие начальное обучение по программе «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый уровень).
Срок обучения: 24 академических часа с включением практических занятий и выполнения итоговой работы.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 8 часов ежедневно.
Преподаватель: Кухарук В.С.
Скачать программу курса в .pdf
| № | Наименование разделов, дисциплин и тем | Всего часов | По видам обучения | |
| лекции | практические занятия | |||
| 1 | Теоретическая часть
§ Примеры высокоскоростных интерфейсов. § Параметры быстродействия. § Модель линии передачи. § Электрические параметры. § Электрическая длина линии передачи. § Помехи в линиях передачи. § Согласование длинных линий. § Потери в линиях передачи. § Перекрестные помехи в линиях передачи. § Методология проектирования скоростных приложений на многослойных печатных платах (МПП). |
6 | 6 | – |
| 2 | Определение технологических параметров и основных правил
§ Особенности проектирования плат для производства. § Выбор технологических параметров платы. § Задание правил проектирования. § Режимы контроля правил. § Размещение компонентов. |
1 | 1 | – |
| 3 | Расчет структуры линий передач и стека ПП с учетом контроля импеданса
§ Примеры линий передач. § Дифференциальные линии. § Параметры, которые необходимо учитывать при расчете волнового сопротивления. § Выбор материалов и покрытий. § Расчет волнового сопротивления. § Формирование структуры МПП. § Примеры структур МПП. |
2 | 1 | 1 |
| 4 | Параметры переходных отверстий и создание фэнаутов
§ Правила и примеры использования микроотверстий (глухих и слепых отверстий). § Пример использования технологий обратного высверливания. § Инструменты и варианты создания фэнаутов. § Изменение параметров линий передач в области повышенной плотности (под BGA-корпусами). |
2 | 1 | 1 |
| 5 | Техника трассировки
§ Варианты размещения и трассировки для пассивных компонентов. § Геометрия изгиба трассировки. § «Земля» и питание. § Опорные слои (вырезы в полигоне). § Путь возвратного сигнала. § Дифференциальные пары. § Линии передачи на плате. § Фильтрация и заземление. |
1 | 1 | – |
| 6 | Размещения и предварительная компоновка плат с DDR-памятью
§ Обзор интерфейсов памяти DDR3/4. § Структура сигналов и групп (классы цепей, дифференциальные пары, XSignals). § Варианты топологий T-branch и Fly-By. § Общие требования и ограничения к DDR3/4. § Оптимизация связей (взаимозаменяемость выводов, ячеек, дифф. пар). § Планирование размещения компонентов и сигналов по слоям. § Задание правил трассировки DDR3/4. § Импеданс и стек ПП. |
3 | 1 | 2 |
| 7 | Трассировка высокоскоростных интерфейсов
§ Установка правил для высокоскоростных сигналов и шин. § Инструменты трассировки. § Применение инструментов для ускорения трассировки и оптимизации проводников. § Примеры (DDR4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet). |
4 | 1 | 3 |
| 8 | Согласование длины проводников
§ Общие сведения о тайминге в линиях передач. § Маршрут согласования длин трасс. § Инструменты согласования длин. § Примеры (DDR4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet). |
1 | – | 1 |
| 9 | Формирование распределенной системы питания и заземления
§ Расчет параметров силовых цепей (ширина проводников, полигонов, параметры переходных отверстий). § Размещение полигонов питания и опорных слоев. |
3 | 1 | 2 |
| 10 | Контроль правил проектирования DRC и DFM
§ Инструменты контроля правил. § Вывод отчета. § Устранение ошибок при нарушении правил. |
1 | – | 1 |
| ИТОГО | 24 | 13 | 11 | |
Дата проведения курса
Октябрь 18 (Понедельник) - 20 (Среда)
Преподаватель
Кухарук Вячеслав Степановичkuharuk@skat-pro.com
Ноябрь, 2021
О курсе
Цель: изучение приёмов работы с программой Altium Designer. Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие обучение по программе «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый курс). Срок обучения: 36 часов с включением практических
Показать полностью
О курсе
Цель: изучение приёмов работы с программой Altium Designer.
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие обучение по программе «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый курс).
Срок обучения: 36 часов с включением практических занятий и выполнения итоговой работы.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 6 часов ежедневно.
Преподаватель: Чириков Е.П.
Скачать программу курса в .pdf
| № | Наименование разделов, дисциплин и тем | Всего часов | По видам обучения | |
| лекции | практические занятия | |||
| 1 | Развитие САПР ПП в 2009-2019 годах. Новые возможности Altium Designer 10-19. Основные тенденции развития программы Altium Designer и других аналогичных систем. | 4 | 2 | 2 |
| 2 | Работа с библиотеками. Подходы к формированию интегрированных библиотек в Altium Designer. Параметры компонентов для последующего получения текстовой части КД. Использование баз данных библиотек. Адаптация «пользовательских» библиотек под стандарты шаблонов СП и ПЭ с помощью библиотек в виде базы данных. Быстрое редактирование библиотек с помощью панелей Inspector и List. Создание многовыводных УГО. Создание посадочных мест сложной формы. Создание библиотеки для Altium Vault(Nexus).** | 7 | 3 | 4 |
| 3 | Работа с трехмерными моделями в Altium Designer. Добавление модели к посадочному месту компонента. Привязка модели к посадочному месту. Установка связанности модели в Altium с моделью в MCAD. Использование модели в формате STEP в качестве контура платы. Внесение изменений из MCAD в Altium. Добавление на плату механических деталей (радиаторов, втулок, корпуса и т.д.). Сопряженность деталей с платой и компонентами. Особенности импорта сборки платы в Компас 3D. | 3 | 1 | 2 |
| 4 | Импорт проектов из P-CAD. Импорт библиотек. Отладка библиотек после импорта из P-CAD. Особенности импорта схем. Удаление «артефактов» появляющихся после импорта схемы из P-CAD. Импорт платы. Согласование платы со схемой после импорта из P-CAD. | 3 | 1 | 2 |
| 5 | Работа с проектами. Создание иерархических проектов. Настройка иерархии логических соединений. Создание многоканальных проектов. Использование комнат (Room) в многоканальных проектах. Настройка проекта. Работа с многовариантными проектами. | 4 | 2 | 2 |
| 6 | Приемы работы в редакторе плат.Распределение слоев платы для оптимизации последующего вывода КД. Внутренний РД по использованию слоев Altium. Оптимальные приемы по размещению компонентов на плате. Режимы трассировки печатных проводников. Редактирование топологии. Работа с полигонами на внутренних и внешних слоях. Настройки печати документации (чертеж платы, сборочный чертеж). | 5 | 2 | 3 |
| 7 | Работа с правилами проектирования. Способы создания правил. Панели и инструменты. Создание сложных запросов применения правил. Проверка и исправление правил проектирования. | 4 | 2 | 2 |
| 8 | Трассировка высокоскоростных цепей.Выравнивание цепей. Создание и работа с xSignal. Создание дифференциальных пар. Трассировка дифференциальных пар. | 4 | 2 | 2 |
| 9 | Многопользовательская работа над проектом в Altium. Утилиты, используемые для организации многопользовательского доступа к проектам. Основы SVN (Subversion). Настройки SVN в Altium. Создание нового хранилища. Добавление проектов в систему контроля версий. Добавление библиотек в хранилище. Управление проектами и библиотеками в хранилище. | 2 | 1 | 1 |
| 10 | Дополнительные вопросы. Подробная настройка DXP и использование плагинов. Оформление документации по ГОСТ (настройка и использования плагина GOST) | 4 | 2 | — |
| ИТОГО | 36 | 16 | 20 | |
Дата проведения курса
Ноябрь 8 (Понедельник) - 12 (Пятница)
Преподаватель
Чириков Егор Павловичchirikov@skat-pro.com
15ноя.Весь день16Основы проектирования помехозащищенной и помехоустойчивой аппаратуры
О курсе
Цель: настоящая программа направлена на приобретение базовых знаний для разработчиков технических средств в части обеспечения электромагнитной совместимости (ЭМС). Программа охватывает следующие профессиональные задачи: проектная деятельность; выбор оптимальных с позиций обеспечения ЭМС
Показать полностью
О курсе
Цель: настоящая программа направлена на приобретение базовых знаний для разработчиков технических средств в части обеспечения электромагнитной совместимости (ЭМС). Программа охватывает следующие профессиональные задачи:
- проектная деятельность;
- выбор оптимальных с позиций обеспечения ЭМС конструкторских и схемотехнических решений;
- разработка конструкторско-технологической документации на проектируемые изделия с учетом требований по ЭМС;
- выбор и обоснование технических решений по обеспечению ЭМС на различных этапах разработки и изготовления изделий.
Категории слушателей: инженерно-технические работники с профильным высшим профессиональным образованием, занимающиеся конструкторским и схемотехническим проектированием, а также разработки технологии производства радиоэлектронной, электронно- вычислительной аппаратуры, систем автоматики и управления, других электронных устройств различного назначения; руководители среднего звена проектных организаций, включая относящиеся к оборонно-промышленному комплексу Российской Федерации.
Срок обучения: 16 академических часов с включением практических занятий и выполнения итоговой работы.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 8 часов ежедневно.
Преподаватель: Кухарук В.С.
Скачать программу курса в .pdf
| № | Наименование разделов, дисциплин и тем | Всего часов | По видам обучения | |
| лекции | практические занятия | |||
| 1 | Тема 1. Введение в проблему ЭМС. | 4 | 4 | – |
| 1.1 | Основные понятия электромагнитной совместимости (ЭМС); ЭМС как фактор конкурентоспособности продукции. | |||
| 1.2 | Техническое регулирование, стандартизация и сертификация электронных средств в области ЭМС; процедура выхода продукции на рынок, международные и национальные стандарты в области ЭМС. | |||
| 1.3 | Источники помех техногенного и естественного происхождения, основные параметры, влияние на функционирование электронных средств. Элементы конструкции электронной аппаратуры как случайные антенны, неидеальное поведение компонентов электронных схем. | |||
| 1.4 | Особенности ЭМС цифровой быстродействующей аппаратуры, понятие целостности сигнала и основные методы его обеспечения. | |||
| 1.5 | Обзор базовых методов и средств обеспечения ЭМС на схемотехническом и конструкторском уровне. | |||
| 2 | Тема 2. Основные схемотехнические методы обеспечения ЭМС. | 2 | 2 | – |
| 2.1 | Фильтры для подавления помех, синфазный и дифференциальный режим работы, разновидности фильтров для подавления дифференциальных помех. Требования к монтажу фильтров. | |||
| 2.2 | Ограничители перенапряжения, основные типы и особенности применения. Требования к монтажу ограничителей. | |||
| 3 | Тема 3. Обеспечение ЭМС в межсоединениях. | 6 | 6 | — |
| 3.1 | Монтажные соединения в конструкциях электронных средств: кабели, печатные платы, экранированные провода. | |||
| 3.2 | Модели линий передачи в монтажных соединениях, причины возникновения помех в них. | |||
| 3.3 | Возникновение помех в несогласованных линиях передачи, методы согласования линий передачи. Монтаж согласующих резисторов. | |||
| 3.4 | Требования к монтажу кабельных изделий, симметричные, коаксиальные и плоские кабели, их параметры, заземление экранов кабелей. | |||
| 3.5 | Конструирование линий передачи на печатных платах, многослойные платы, управление электрофизическими параметрами линиями передачи на печатных платах. | |||
| 3.6 | Помехи в шинах питания, методы и средства снижения уровня помех. Развязывающие конденсаторы: выбор, правила размещения и монтажа на платах. | |||
| 3.7 | Выбор структуры многослойных печатных плат, отвечающей требованиям целостности сигналов и ЭМС. | |||
| 3.8 | Рекомендации по расчету базовых электрофизических параметров линий передачи в печатных платах. | |||
| 4 | Тема 4. Экранирование аппаратуры как средство обеспечения ЭМС. | 4 | 4 | — |
| 4.1 | Основные понятия, размерности в задачах экранирования, показатели эффективности экранирования. | |||
| 4.2 | Выбор типов экранов в зависимости от структуры электромагнитного поля, понятие ближней и дальней зоны, особенности экранирования электрического, магнитного и электромагнитного поля. | |||
| 4.3 | Материалы для экранов, металлы и сплавы, основные параметры, влияющие на эффективность экранирования, методы повышения проводимости материалов. Специальные экранирующие материалы: ткани, краски, обои; их параметры и свойства; рекомендации по выбору экранирующих материалов. Проводящие прокладки: механизм работы и рекомендации по выбору. Коррозия и ее влияние на эффективность экранирования, средства предотвращения коррозии. | |||
| 4.4 | Магнитостатическое экранирование: требования к материалам и конструкции экранов. Электростатическое и электромагнитное экранирование: требования к материалам и конструкции экранов. | |||
| 4.5 | Неоднородные экраны, методы повышения целостности экранирования. | |||
| 4.6 | Пример расчета эффективности экранирования сплошных и неоднородных экранов. | |||
| 4.7 | Рекомендации по конструированию эффективных экранов; шкафы и стойки как экраны электронных средств, рекомендации по выбору типовых конструкций с повышенной электромагнитной защитой. | |||
| 4.8 | Разбор примеров практических технических решений по повышению помехозащищенности узлов электронной аппаратуры. | |||
| ИТОГО | 16 | 16 | ||
Дата проведения курса
Ноябрь 15 (Понедельник) - 16 (Вторник)
Преподаватель
Кухарук Вячеслав Степановичkuharuk@skat-pro.com
Декабрь, 2021
О курсе
Цель: изучение основных приемов работы с программой Altium Designer. Категории слушателей: разработчики и конструкторы, имеющие опыт разработки печатных плат. Срок обучения: 40 ак. часов с включением практических занятий и выполнением итоговой работы. Форма обучения: очная
Показать полностью
О курсе
Цель: изучение основных приемов работы с программой Altium Designer.
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, имеющие опыт разработки печатных плат.
Срок обучения: 40 ак. часов с включением практических занятий и выполнением итоговой работы.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 8 ак. часов ежедневно.
Преподаватель: Чириков Е.П.
Скачать программу курса в .pdf
| № | Наименование разделов, дисциплин и тем | Всего часов | По видам обучения | |
|---|---|---|---|---|
| лекции | практические занятия | |||
| 1 |
|
3 | 2 | 1 |
| 2 |
|
9 | 5 | 4 |
| 3 |
|
11 | 6 | 5 |
| 4 |
|
10 | 5 | 5 |
| 5 |
|
3 | 2 | 1 |
| 6 |
|
4 | — | 4 |
| ИТОГО | 40 | 20 | 20 | |
Дата проведения курса
Декабрь 6 (Понедельник) - 10 (Пятница)
Преподаватель
Чириков Егор Павловичchirikov@skat-pro.com
Январь, 2022
В данном месяце курсы отсутствуют
Февраль, 2022
О курсе
Цель: получить опыт практического проектирования скоростных приложений на печатной плате (DDR3/4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet). Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие начальное обучение по программе «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый
Показать полностью
О курсе
Цель: получить опыт практического проектирования скоростных приложений на печатной плате (DDR3/4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet).
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие начальное обучение по программе «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый уровень).
Срок обучения: 24 академических часа с включением практических занятий и выполнения итоговой работы.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 8 часов ежедневно.
Преподаватель: Кухарук В.С.
Скачать программу курса в .pdf
| № | Наименование разделов, дисциплин и тем | Всего часов | По видам обучения | |
| лекции | практические занятия | |||
| 1 | Теоретическая часть
§ Примеры высокоскоростных интерфейсов. § Параметры быстродействия. § Модель линии передачи. § Электрические параметры. § Электрическая длина линии передачи. § Помехи в линиях передачи. § Согласование длинных линий. § Потери в линиях передачи. § Перекрестные помехи в линиях передачи. § Методология проектирования скоростных приложений на многослойных печатных платах (МПП). |
6 | 6 | – |
| 2 | Определение технологических параметров и основных правил
§ Особенности проектирования плат для производства. § Выбор технологических параметров платы. § Задание правил проектирования. § Режимы контроля правил. § Размещение компонентов. |
1 | 1 | – |
| 3 | Расчет структуры линий передач и стека ПП с учетом контроля импеданса
§ Примеры линий передач. § Дифференциальные линии. § Параметры, которые необходимо учитывать при расчете волнового сопротивления. § Выбор материалов и покрытий. § Расчет волнового сопротивления. § Формирование структуры МПП. § Примеры структур МПП. |
2 | 1 | 1 |
| 4 | Параметры переходных отверстий и создание фэнаутов
§ Правила и примеры использования микроотверстий (глухих и слепых отверстий). § Пример использования технологий обратного высверливания. § Инструменты и варианты создания фэнаутов. § Изменение параметров линий передач в области повышенной плотности (под BGA-корпусами). |
2 | 1 | 1 |
| 5 | Техника трассировки
§ Варианты размещения и трассировки для пассивных компонентов. § Геометрия изгиба трассировки. § «Земля» и питание. § Опорные слои (вырезы в полигоне). § Путь возвратного сигнала. § Дифференциальные пары. § Линии передачи на плате. § Фильтрация и заземление. |
1 | 1 | – |
| 6 | Размещения и предварительная компоновка плат с DDR-памятью
§ Обзор интерфейсов памяти DDR3/4. § Структура сигналов и групп (классы цепей, дифференциальные пары, XSignals). § Варианты топологий T-branch и Fly-By. § Общие требования и ограничения к DDR3/4. § Оптимизация связей (взаимозаменяемость выводов, ячеек, дифф. пар). § Планирование размещения компонентов и сигналов по слоям. § Задание правил трассировки DDR3/4. § Импеданс и стек ПП. |
3 | 1 | 2 |
| 7 | Трассировка высокоскоростных интерфейсов
§ Установка правил для высокоскоростных сигналов и шин. § Инструменты трассировки. § Применение инструментов для ускорения трассировки и оптимизации проводников. § Примеры (DDR4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet). |
4 | 1 | 3 |
| 8 | Согласование длины проводников
§ Общие сведения о тайминге в линиях передач. § Маршрут согласования длин трасс. § Инструменты согласования длин. § Примеры (DDR4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet). |
1 | – | 1 |
| 9 | Формирование распределенной системы питания и заземления
§ Расчет параметров силовых цепей (ширина проводников, полигонов, параметры переходных отверстий). § Размещение полигонов питания и опорных слоев. |
3 | 1 | 2 |
| 10 | Контроль правил проектирования DRC и DFM
§ Инструменты контроля правил. § Вывод отчета. § Устранение ошибок при нарушении правил. |
1 | – | 1 |
| ИТОГО | 24 | 13 | 11 | |
Дата проведения курса
Февраль 16 (Среда) - 18 (Пятница)
Преподаватель
Кухарук Вячеслав Степановичkuharuk@skat-pro.com
Март, 2022
О курсе
Цель: изучение приёмов работы с программой Altium Designer. Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие обучение по программе «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый курс). Срок обучения: 36 часов с включением практических
Показать полностью
О курсе
Цель: изучение приёмов работы с программой Altium Designer.
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие обучение по программе «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый курс).
Срок обучения: 36 часов с включением практических занятий и выполнения итоговой работы.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 6 часов ежедневно.
Преподаватель: Чириков Е.П.
Скачать программу курса в .pdf
| № | Наименование разделов, дисциплин и тем | Всего часов | По видам обучения | |
| лекции | практические занятия | |||
| 1 | Развитие САПР ПП в 2009-2019 годах. Новые возможности Altium Designer 10-19. Основные тенденции развития программы Altium Designer и других аналогичных систем. | 4 | 2 | 2 |
| 2 | Работа с библиотеками. Подходы к формированию интегрированных библиотек в Altium Designer. Параметры компонентов для последующего получения текстовой части КД. Использование баз данных библиотек. Адаптация «пользовательских» библиотек под стандарты шаблонов СП и ПЭ с помощью библиотек в виде базы данных. Быстрое редактирование библиотек с помощью панелей Inspector и List. Создание многовыводных УГО. Создание посадочных мест сложной формы. Создание библиотеки для Altium Vault(Nexus).** | 7 | 3 | 4 |
| 3 | Работа с трехмерными моделями в Altium Designer. Добавление модели к посадочному месту компонента. Привязка модели к посадочному месту. Установка связанности модели в Altium с моделью в MCAD. Использование модели в формате STEP в качестве контура платы. Внесение изменений из MCAD в Altium. Добавление на плату механических деталей (радиаторов, втулок, корпуса и т.д.). Сопряженность деталей с платой и компонентами. Особенности импорта сборки платы в Компас 3D. | 3 | 1 | 2 |
| 4 | Импорт проектов из P-CAD. Импорт библиотек. Отладка библиотек после импорта из P-CAD. Особенности импорта схем. Удаление «артефактов» появляющихся после импорта схемы из P-CAD. Импорт платы. Согласование платы со схемой после импорта из P-CAD. | 3 | 1 | 2 |
| 5 | Работа с проектами. Создание иерархических проектов. Настройка иерархии логических соединений. Создание многоканальных проектов. Использование комнат (Room) в многоканальных проектах. Настройка проекта. Работа с многовариантными проектами. | 4 | 2 | 2 |
| 6 | Приемы работы в редакторе плат.Распределение слоев платы для оптимизации последующего вывода КД. Внутренний РД по использованию слоев Altium. Оптимальные приемы по размещению компонентов на плате. Режимы трассировки печатных проводников. Редактирование топологии. Работа с полигонами на внутренних и внешних слоях. Настройки печати документации (чертеж платы, сборочный чертеж). | 5 | 2 | 3 |
| 7 | Работа с правилами проектирования. Способы создания правил. Панели и инструменты. Создание сложных запросов применения правил. Проверка и исправление правил проектирования. | 4 | 2 | 2 |
| 8 | Трассировка высокоскоростных цепей.Выравнивание цепей. Создание и работа с xSignal. Создание дифференциальных пар. Трассировка дифференциальных пар. | 4 | 2 | 2 |
| 9 | Многопользовательская работа над проектом в Altium. Утилиты, используемые для организации многопользовательского доступа к проектам. Основы SVN (Subversion). Настройки SVN в Altium. Создание нового хранилища. Добавление проектов в систему контроля версий. Добавление библиотек в хранилище. Управление проектами и библиотеками в хранилище. | 2 | 1 | 1 |
| 10 | Дополнительные вопросы. Подробная настройка DXP и использование плагинов. Оформление документации по ГОСТ (настройка и использования плагина GOST) | 4 | 2 | — |
| ИТОГО | 36 | 16 | 20 | |
Дата проведения курса
Март 21 (Понедельник) - 25 (Пятница)
Преподаватель
Чириков Егор Павловичchirikov@skat-pro.com
Апрель, 2022
04апр.Весь день05Основы проектирования помехозащищенной и помехоустойчивой аппаратуры
О курсе
Цель: настоящая программа направлена на приобретение базовых знаний для разработчиков технических средств в части обеспечения электромагнитной совместимости (ЭМС). Программа охватывает следующие профессиональные задачи: проектная деятельность; выбор оптимальных с позиций обеспечения ЭМС
Показать полностью
О курсе
Цель: настоящая программа направлена на приобретение базовых знаний для разработчиков технических средств в части обеспечения электромагнитной совместимости (ЭМС). Программа охватывает следующие профессиональные задачи:
- проектная деятельность;
- выбор оптимальных с позиций обеспечения ЭМС конструкторских и схемотехнических решений;
- разработка конструкторско-технологической документации на проектируемые изделия с учетом требований по ЭМС;
- выбор и обоснование технических решений по обеспечению ЭМС на различных этапах разработки и изготовления изделий.
Категории слушателей: инженерно-технические работники с профильным высшим профессиональным образованием, занимающиеся конструкторским и схемотехническим проектированием, а также разработки технологии производства радиоэлектронной, электронно- вычислительной аппаратуры, систем автоматики и управления, других электронных устройств различного назначения; руководители среднего звена проектных организаций, включая относящиеся к оборонно-промышленному комплексу Российской Федерации.
Срок обучения: 16 академических часов с включением практических занятий и выполнения итоговой работы.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 8 часов ежедневно.
Преподаватель: Кухарук В.С.
Скачать программу курса в .pdf
| № | Наименование разделов, дисциплин и тем | Всего часов | По видам обучения | |
| лекции | практические занятия | |||
| 1 | Тема 1. Введение в проблему ЭМС. | 4 | 4 | – |
| 1.1 | Основные понятия электромагнитной совместимости (ЭМС); ЭМС как фактор конкурентоспособности продукции. | |||
| 1.2 | Техническое регулирование, стандартизация и сертификация электронных средств в области ЭМС; процедура выхода продукции на рынок, международные и национальные стандарты в области ЭМС. | |||
| 1.3 | Источники помех техногенного и естественного происхождения, основные параметры, влияние на функционирование электронных средств. Элементы конструкции электронной аппаратуры как случайные антенны, неидеальное поведение компонентов электронных схем. | |||
| 1.4 | Особенности ЭМС цифровой быстродействующей аппаратуры, понятие целостности сигнала и основные методы его обеспечения. | |||
| 1.5 | Обзор базовых методов и средств обеспечения ЭМС на схемотехническом и конструкторском уровне. | |||
| 2 | Тема 2. Основные схемотехнические методы обеспечения ЭМС. | 2 | 2 | – |
| 2.1 | Фильтры для подавления помех, синфазный и дифференциальный режим работы, разновидности фильтров для подавления дифференциальных помех. Требования к монтажу фильтров. | |||
| 2.2 | Ограничители перенапряжения, основные типы и особенности применения. Требования к монтажу ограничителей. | |||
| 3 | Тема 3. Обеспечение ЭМС в межсоединениях. | 6 | 6 | — |
| 3.1 | Монтажные соединения в конструкциях электронных средств: кабели, печатные платы, экранированные провода. | |||
| 3.2 | Модели линий передачи в монтажных соединениях, причины возникновения помех в них. | |||
| 3.3 | Возникновение помех в несогласованных линиях передачи, методы согласования линий передачи. Монтаж согласующих резисторов. | |||
| 3.4 | Требования к монтажу кабельных изделий, симметричные, коаксиальные и плоские кабели, их параметры, заземление экранов кабелей. | |||
| 3.5 | Конструирование линий передачи на печатных платах, многослойные платы, управление электрофизическими параметрами линиями передачи на печатных платах. | |||
| 3.6 | Помехи в шинах питания, методы и средства снижения уровня помех. Развязывающие конденсаторы: выбор, правила размещения и монтажа на платах. | |||
| 3.7 | Выбор структуры многослойных печатных плат, отвечающей требованиям целостности сигналов и ЭМС. | |||
| 3.8 | Рекомендации по расчету базовых электрофизических параметров линий передачи в печатных платах. | |||
| 4 | Тема 4. Экранирование аппаратуры как средство обеспечения ЭМС. | 4 | 4 | — |
| 4.1 | Основные понятия, размерности в задачах экранирования, показатели эффективности экранирования. | |||
| 4.2 | Выбор типов экранов в зависимости от структуры электромагнитного поля, понятие ближней и дальней зоны, особенности экранирования электрического, магнитного и электромагнитного поля. | |||
| 4.3 | Материалы для экранов, металлы и сплавы, основные параметры, влияющие на эффективность экранирования, методы повышения проводимости материалов. Специальные экранирующие материалы: ткани, краски, обои; их параметры и свойства; рекомендации по выбору экранирующих материалов. Проводящие прокладки: механизм работы и рекомендации по выбору. Коррозия и ее влияние на эффективность экранирования, средства предотвращения коррозии. | |||
| 4.4 | Магнитостатическое экранирование: требования к материалам и конструкции экранов. Электростатическое и электромагнитное экранирование: требования к материалам и конструкции экранов. | |||
| 4.5 | Неоднородные экраны, методы повышения целостности экранирования. | |||
| 4.6 | Пример расчета эффективности экранирования сплошных и неоднородных экранов. | |||
| 4.7 | Рекомендации по конструированию эффективных экранов; шкафы и стойки как экраны электронных средств, рекомендации по выбору типовых конструкций с повышенной электромагнитной защитой. | |||
| 4.8 | Разбор примеров практических технических решений по повышению помехозащищенности узлов электронной аппаратуры. | |||
| ИТОГО | 16 | 16 | ||
Дата проведения курса
Апрель 4 (Понедельник) - 5 (Вторник)
Преподаватель
Кухарук Вячеслав Степановичkuharuk@skat-pro.com
О курсе
Цель: изучение основных приемов работы с программой Altium Designer. Категории слушателей: разработчики и конструкторы, имеющие опыт разработки печатных плат. Срок обучения: 40 ак. часов с включением практических занятий и выполнением итоговой работы. Форма обучения: очная
Показать полностью
О курсе
Цель: изучение основных приемов работы с программой Altium Designer.
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, имеющие опыт разработки печатных плат.
Срок обучения: 40 ак. часов с включением практических занятий и выполнением итоговой работы.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 8 ак. часов ежедневно.
Преподаватель: Чириков Е.П.
Скачать программу курса в .pdf
| № | Наименование разделов, дисциплин и тем | Всего часов | По видам обучения | |
|---|---|---|---|---|
| лекции | практические занятия | |||
| 1 |
|
3 | 2 | 1 |
| 2 |
|
9 | 5 | 4 |
| 3 |
|
11 | 6 | 5 |
| 4 |
|
10 | 5 | 5 |
| 5 |
|
3 | 2 | 1 |
| 6 |
|
4 | — | 4 |
| ИТОГО | 40 | 20 | 20 | |
Дата проведения курса
Апрель 18 (Понедельник) - 22 (Пятница)
Преподаватель
Чириков Егор Павловичchirikov@skat-pro.com
Май, 2022
О курсе
Цель: получить опыт практического проектирования скоростных приложений на печатной плате (DDR3/4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet). Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие начальное обучение по программе «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый
Показать полностью
О курсе
Цель: получить опыт практического проектирования скоростных приложений на печатной плате (DDR3/4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet).
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие начальное обучение по программе «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый уровень).
Срок обучения: 24 академических часа с включением практических занятий и выполнения итоговой работы.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 8 часов ежедневно.
Преподаватель: Кухарук В.С.
Скачать программу курса в .pdf
| № | Наименование разделов, дисциплин и тем | Всего часов | По видам обучения | |
| лекции | практические занятия | |||
| 1 | Теоретическая часть
§ Примеры высокоскоростных интерфейсов. § Параметры быстродействия. § Модель линии передачи. § Электрические параметры. § Электрическая длина линии передачи. § Помехи в линиях передачи. § Согласование длинных линий. § Потери в линиях передачи. § Перекрестные помехи в линиях передачи. § Методология проектирования скоростных приложений на многослойных печатных платах (МПП). |
6 | 6 | – |
| 2 | Определение технологических параметров и основных правил
§ Особенности проектирования плат для производства. § Выбор технологических параметров платы. § Задание правил проектирования. § Режимы контроля правил. § Размещение компонентов. |
1 | 1 | – |
| 3 | Расчет структуры линий передач и стека ПП с учетом контроля импеданса
§ Примеры линий передач. § Дифференциальные линии. § Параметры, которые необходимо учитывать при расчете волнового сопротивления. § Выбор материалов и покрытий. § Расчет волнового сопротивления. § Формирование структуры МПП. § Примеры структур МПП. |
2 | 1 | 1 |
| 4 | Параметры переходных отверстий и создание фэнаутов
§ Правила и примеры использования микроотверстий (глухих и слепых отверстий). § Пример использования технологий обратного высверливания. § Инструменты и варианты создания фэнаутов. § Изменение параметров линий передач в области повышенной плотности (под BGA-корпусами). |
2 | 1 | 1 |
| 5 | Техника трассировки
§ Варианты размещения и трассировки для пассивных компонентов. § Геометрия изгиба трассировки. § «Земля» и питание. § Опорные слои (вырезы в полигоне). § Путь возвратного сигнала. § Дифференциальные пары. § Линии передачи на плате. § Фильтрация и заземление. |
1 | 1 | – |
| 6 | Размещения и предварительная компоновка плат с DDR-памятью
§ Обзор интерфейсов памяти DDR3/4. § Структура сигналов и групп (классы цепей, дифференциальные пары, XSignals). § Варианты топологий T-branch и Fly-By. § Общие требования и ограничения к DDR3/4. § Оптимизация связей (взаимозаменяемость выводов, ячеек, дифф. пар). § Планирование размещения компонентов и сигналов по слоям. § Задание правил трассировки DDR3/4. § Импеданс и стек ПП. |
3 | 1 | 2 |
| 7 | Трассировка высокоскоростных интерфейсов
§ Установка правил для высокоскоростных сигналов и шин. § Инструменты трассировки. § Применение инструментов для ускорения трассировки и оптимизации проводников. § Примеры (DDR4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet). |
4 | 1 | 3 |
| 8 | Согласование длины проводников
§ Общие сведения о тайминге в линиях передач. § Маршрут согласования длин трасс. § Инструменты согласования длин. § Примеры (DDR4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet). |
1 | – | 1 |
| 9 | Формирование распределенной системы питания и заземления
§ Расчет параметров силовых цепей (ширина проводников, полигонов, параметры переходных отверстий). § Размещение полигонов питания и опорных слоев. |
3 | 1 | 2 |
| 10 | Контроль правил проектирования DRC и DFM
§ Инструменты контроля правил. § Вывод отчета. § Устранение ошибок при нарушении правил. |
1 | – | 1 |
| ИТОГО | 24 | 13 | 11 | |
Дата проведения курса
Май 30 (Понедельник) - Июнь 1 (Среда)
Преподаватель
Кухарук Вячеслав Степановичkuharuk@skat-pro.com
Июнь, 2022
О курсе
Цель: получить опыт практического проектирования скоростных приложений на печатной плате (DDR3/4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet). Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие начальное обучение по программе «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый
Показать полностью
О курсе
Цель: получить опыт практического проектирования скоростных приложений на печатной плате (DDR3/4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet).
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие начальное обучение по программе «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый уровень).
Срок обучения: 24 академических часа с включением практических занятий и выполнения итоговой работы.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 8 часов ежедневно.
Преподаватель: Кухарук В.С.
Скачать программу курса в .pdf
| № | Наименование разделов, дисциплин и тем | Всего часов | По видам обучения | |
| лекции | практические занятия | |||
| 1 | Теоретическая часть
§ Примеры высокоскоростных интерфейсов. § Параметры быстродействия. § Модель линии передачи. § Электрические параметры. § Электрическая длина линии передачи. § Помехи в линиях передачи. § Согласование длинных линий. § Потери в линиях передачи. § Перекрестные помехи в линиях передачи. § Методология проектирования скоростных приложений на многослойных печатных платах (МПП). |
6 | 6 | – |
| 2 | Определение технологических параметров и основных правил
§ Особенности проектирования плат для производства. § Выбор технологических параметров платы. § Задание правил проектирования. § Режимы контроля правил. § Размещение компонентов. |
1 | 1 | – |
| 3 | Расчет структуры линий передач и стека ПП с учетом контроля импеданса
§ Примеры линий передач. § Дифференциальные линии. § Параметры, которые необходимо учитывать при расчете волнового сопротивления. § Выбор материалов и покрытий. § Расчет волнового сопротивления. § Формирование структуры МПП. § Примеры структур МПП. |
2 | 1 | 1 |
| 4 | Параметры переходных отверстий и создание фэнаутов
§ Правила и примеры использования микроотверстий (глухих и слепых отверстий). § Пример использования технологий обратного высверливания. § Инструменты и варианты создания фэнаутов. § Изменение параметров линий передач в области повышенной плотности (под BGA-корпусами). |
2 | 1 | 1 |
| 5 | Техника трассировки
§ Варианты размещения и трассировки для пассивных компонентов. § Геометрия изгиба трассировки. § «Земля» и питание. § Опорные слои (вырезы в полигоне). § Путь возвратного сигнала. § Дифференциальные пары. § Линии передачи на плате. § Фильтрация и заземление. |
1 | 1 | – |
| 6 | Размещения и предварительная компоновка плат с DDR-памятью
§ Обзор интерфейсов памяти DDR3/4. § Структура сигналов и групп (классы цепей, дифференциальные пары, XSignals). § Варианты топологий T-branch и Fly-By. § Общие требования и ограничения к DDR3/4. § Оптимизация связей (взаимозаменяемость выводов, ячеек, дифф. пар). § Планирование размещения компонентов и сигналов по слоям. § Задание правил трассировки DDR3/4. § Импеданс и стек ПП. |
3 | 1 | 2 |
| 7 | Трассировка высокоскоростных интерфейсов
§ Установка правил для высокоскоростных сигналов и шин. § Инструменты трассировки. § Применение инструментов для ускорения трассировки и оптимизации проводников. § Примеры (DDR4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet). |
4 | 1 | 3 |
| 8 | Согласование длины проводников
§ Общие сведения о тайминге в линиях передач. § Маршрут согласования длин трасс. § Инструменты согласования длин. § Примеры (DDR4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet). |
1 | – | 1 |
| 9 | Формирование распределенной системы питания и заземления
§ Расчет параметров силовых цепей (ширина проводников, полигонов, параметры переходных отверстий). § Размещение полигонов питания и опорных слоев. |
3 | 1 | 2 |
| 10 | Контроль правил проектирования DRC и DFM
§ Инструменты контроля правил. § Вывод отчета. § Устранение ошибок при нарушении правил. |
1 | – | 1 |
| ИТОГО | 24 | 13 | 11 | |
Дата проведения курса
Май 30 (Понедельник) - Июнь 1 (Среда)
Преподаватель
Кухарук Вячеслав Степановичkuharuk@skat-pro.com
О курсе
Цель: изучение основных приемов работы с программой Altium Designer. Категории слушателей: разработчики и конструкторы, имеющие опыт разработки печатных плат. Срок обучения: 40 ак. часов с включением практических занятий и выполнением итоговой работы. Форма обучения: очная
Показать полностью
О курсе
Цель: изучение основных приемов работы с программой Altium Designer.
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, имеющие опыт разработки печатных плат.
Срок обучения: 40 ак. часов с включением практических занятий и выполнением итоговой работы.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 8 ак. часов ежедневно.
Преподаватель: Чириков Е.П.
Скачать программу курса в .pdf
| № | Наименование разделов, дисциплин и тем | Всего часов | По видам обучения | |
|---|---|---|---|---|
| лекции | практические занятия | |||
| 1 |
|
3 | 2 | 1 |
| 2 |
|
9 | 5 | 4 |
| 3 |
|
11 | 6 | 5 |
| 4 |
|
10 | 5 | 5 |
| 5 |
|
3 | 2 | 1 |
| 6 |
|
4 | — | 4 |
| ИТОГО | 40 | 20 | 20 | |
Дата проведения курса
Июнь 6 (Понедельник) - 10 (Пятница)
Преподаватель
Чириков Егор Павловичchirikov@skat-pro.com